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2019-10-16 09:43 經濟日報 記者翁至威／台北即時報導
公平會與高通公司以和解取代234億元天價罰鍰，高通並承諾在五年內對台投資新台幣約
210億元。經濟部指出，去年高通下單台灣半導體與封測產業約791億元，帶動網通產業產
值約4,513億元，預估今年產值也接近4,500億元規模。
公平會表示，針對此案已與經濟部、科技部組成跨部會工作小組，目前已召開三次會議，
並檢核今年前二季執行情形，後續將持續追蹤。
經濟部表示，高通公司向來是台灣資通訊及半導體產業不可或缺的合作夥伴，其業務範圍
包含整個行動通訊生態系統，如手機、平板、筆記型電腦、物聯網、網通、基礎設施、測
試實驗室、網路運營商、半導體和封測等。
依資策會產業情報研究所（MIC）統計，高通公司在2018年下單台灣半導體與封測產業約
新台幣791億元，帶動網通產業產值約新台幣4,513億元，2019年預估達新台幣4,467億元
，其中2019年單台灣半導體與封測產業約新台幣1,088億元。
經濟部也表示，今年6月27日，高通宣布在新竹科學園區新大樓興建動土，這是高通除美
國總部外，涉及供應鏈、工程及業務發展的第一個核心據點，有利高通與台灣供應鏈就近
合作。
公平會2015年開始調查高通案，由於高通於CDMA、WCDMA及LTE等行動通訊標準基頻晶片市
場具獨占地位，但拒絕授權晶片競爭同業並要求訂定限制條款等行為，2017年遭公平會祭
出天價罰鍰新台幣234億元，但2018年出現髮夾彎，公平會宣布與高通和解，隨後還遭監
察院糾正。