機械航太念的力學熱流控制難度一點都不比電資低,只是無奈台灣產業屬性使得高薪工作
集中在半導體&豬屎屋。如果真要擠豬屎坑,想想它有些缺、再看你要怎麼培養專長(讀
研或重唸)。我的理解如下,若有不全之處還請各位包含。
Analog Design: 這個很看大學本科念啥, 而且四大為主(客觀理解,勿戰)
Digital Design: 看過電機、資工、控制背景的
FW Design: 這塊一般資工、電機、控制領域的為主
MEMS or Sensor Structure Design: 這塊應該是機械物理背景最有優勢的,但以博士背
景優先。台灣工作機會很少,有興趣建議網歐美中國家看
Mask Layout: 自強基金會花個半年拿個學程應該有一張門票
Signal Processing: 有些產品需要系統端的訊號處理算,基本上數理好會寫code都能勝
任
Packaging Design: 這塊也是機械人有優勢之處
Testing & QA: 應該工程背景都能勝任,但需要耐心、耐操
這個回覆含金量高不是說去唸個四大就好了好嗎~唸書是cp值最低的
作者: h129875230 (GOD) 2019-11-16 13:53:00
台灣的碩士不是怎麼看cp都超高嗎 便宜又大碗
作者:
yamakazi (大安吳彥祖)
2019-11-16 14:01:00還有RF和天線不然就半導體廠輪班輪起來 半導體跳豬屎屋的也有 就是當對應窗口
作者:
Dontco (æ±æ‘³)
2019-11-16 14:13:00這篇回的專業
方向真的很重要 如果大一大二就找到喜歡的方向衝衝衝碩班讀完工作應該躺著找
作者:
pig2014 (Rocking Man)
2019-11-16 17:14:00控制就是電機一個分支,列出來三小,收也不會收到機械所的控制組
作者:
kclvpc (kclvpc)
2019-11-16 19:50:00這篇的回覆跟沒必要念四大有什麼關係?
作者:
w61036 (阿東)
2019-11-16 19:52:00不過倒數第二個包裝設計可以跳什麼好地方嗎?
作者:
freez 2019-11-16 20:31:00packaging design 有哪些好公司能分享嗎
作者:
BarryBai (SUKKDDB)
2019-11-16 23:18:00記得看104發哥不是有在徵封裝?還限機械系的機械要做出自己價值相對比電機還要難,可是不頂尖也別想高薪XD
作者:
abyssa1 (abyssa1)
2019-11-17 08:47:00SoC也要做Thermal analysis啊
作者: sampson91251 (sambear0303) 2019-11-18 10:15:00
寫的很到位