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2019-12-26 01:13 經濟日報 記者鐘惠玲╱綜合報導
聯發科與高通競逐5G晶片市場，在市場短兵相接，口水戰也沒少。聯發科昨（26）日罕見
高分貝嗆聲，強調自家產品多項優點，是更好的系統單晶片（SoC）形式。
高通昨日沒有回應。外界推估，聯發科這次大動作抨擊對手，源於高通12月初在夏威夷舉
行驍龍技術論壇、發表驍龍865與中階晶片驍龍765/765G時，把聯發科的旗艦晶片「天璣
1000」與中階的驍龍765晶片相比，讓聯發科發怒捍衛自家產品。
聯發科財務長顧大為昨日直言，高通把「天璣1000」跟驍龍700系列產品來比較「完全錯
誤」，要比也是跟高通800系列產品相比。聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖說，新發
表的「天璣800」才是跟700系列產品搶同一市場。
高通驍龍865採雙晶片形式，必須另外搭載數據機晶片驍龍X55，聯發科也積極凸顯「天璣
1000」是系統單晶片，已經整合自家數據機晶片M70。
李宗霖強調，產品採系統單晶片形式一定比較好，也比較難做。