台積電與三星高階製程搶單激戰，傳三星再次成功挖台積電牆角，拿下全球手機晶片龍頭
高通最新5奈米製程的5G數據機晶片訂單。這是三星繼先前為高通代工5G系統單晶片之後
，再次拿下高通5G產品訂單。
針對相關傳聞，台積電昨（19）日表示，不評論客戶訂單動向，也不對競爭對手接單做任
何評論。高通也不評論旗下晶片代工訂單流向。
路透報導，高通最新發表的全球首款採用5奈米製程5G數據機晶片「驍龍X60」，其代工訂
單花落三星，是繼5G系統單晶片「驍龍765」之後，三星再度拿下高通5G產品訂單。
台積電供應鏈透露，台積電5奈米製程獲得蘋果、海思、超微、高通及比特大陸等五大客
戶爭相搶產能，訂單早已塞滿，或許高通是為了要有更多的產能支應，以搶攻5G晶片市場
，才會將少數晶片轉單至三星生產，原則上仍以台積電首選，三星即使拿到少數訂單，規
模應仍無法和台積電相比。
業界人士說，現今市面上的5G數據機晶片，不論是高通的「驍龍X55」，或是聯發科的「
M70」，都是採用台積電的7奈米製程生產。另外，高通在目前的5G晶片產品，即採用台積
電與三星代工生產雙軌並行的策略，由台積電代工「驍龍X55」與5G處理器晶片「驍龍865
」，三星則負責操刀「驍龍765」。
台積電日前在法說會中，多次對自家5奈米製程技術，在電晶體密度、晶片效能及功耗表
現，都強調遠優於競爭對手，加上提前布建產能，手筆為歷年之最，足以看出客戶對台積
電的5奈米製程相當滿意。台積電昨天股價漲4.5元、收326.5元，外資持續調節2,712張，
連四賣；周三ADR早盤上漲1.8%。
「驍龍X60」是高通第三代5G數據機及天線解決方案，先前兩代產品分別為「驍龍X50」與
「驍龍X55」。同時，「驍龍X60」搭載高通第三代行動5G毫米波模組「QTM535」，強調擁
有更精巧的設計，可實現更輕薄與流線型設計的智慧型手機。
高通預計於本季將「驍龍X60」與「QTM535」送樣，搭載此款全新數據機射頻系統的商用
頂級智慧手機將於2021年初問世。
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