2019年全球IC銷售市場、台灣6%居第四
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根據2020年《麥克林報告2020年3月更新》報告，2019年統計IDM (從設計、製造到銷售)
、晶圓設計(fabless)及IC總銷售全球占比。以下統計以企業總部地理位置來統計。
2019年，歐洲、台灣和美國地區企業低於整個IC產業的跌幅（-15％），具抗跌性。尤其
，中國是唯一IC產業成長地區，達10%；而日本(-24%)及南韓(-32%)是下跌最深之地區。
美國的半導體公司之IC總銷售全球占比仍超過55%居第一名寶座，可見美國地區仍是IC最
大需求市場。這表示著無論是英特爾、超微、高通、博通、英偉達等半導體公司仍是市場
舉足輕重的大廠代表。
韓國和日本公司在晶圓設計(fabless)領域的實力極其薄弱，而台灣和中國公司以晶圓設
計優勢而在IDM IC市場中的份額明顯較低。總體而言，總部位於美國的公司在IDM、晶圓
設計(fabless)和整個IC行業領域表現出最大的均衡狀態。
至於排名第二的國家是南韓，於2019年的IC市場佔有率達到21%，比起2018年下跌6%。在
2019年DRAM和NAND閃存IC銷售下滑的推動下，韓國公司主要是三星和SK Hynix，銷售額下
降了32％，在所有主要國家/地區中表現最差（圖2）。
至於第三名的歐洲與第四名的台灣，都僅剩不到10%的整體IC市場占有率。
南韓、日本與歐洲都在晶圓設計(fabless)領域的佔有率僅在1%~2%，因而拖累了其半導體
產業的實力。
至於台灣公司，除了台積電的晶圓代工實力之外，還有憑藉著晶圓設計(fabless)的IC銷
售額，取得17%市占率。這使台灣整體IC銷售額佔全球銷售額比例仍維持6%。可見得台灣
IC設計公司林立。
由於，中國大陸在5G扮演關鍵角色，雖在IC市場的IDM部分中所佔比例非常低，但是在晶
圓設計(fabless)廠商的努力下，讓其能夠達到15%，較去年成長2%。