SEMI：全球半導體材料市場2019年小幅下降1.1％、台灣居第一
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全球行業協會SEMI公布2019 年全球半導體材料市場小幅下降1.1％。
儘管全球晶圓製造材料總量略微下降了0.4％，從330億美元降至328億美元，但晶圓製造
材料、製程化學品、濺射靶材和CMP同比下降超過2％。封裝材料在2019年下滑了2.3％，
從197億美元下滑至192億美元。2019年增長最快的兩個類別是基材和其他封裝材料。
台灣憑藉連續多年的晶圓代工和先進封裝基礎，連續第十年以113億美元成為半導體材料
的最大消費國。韓國仍然位居第二，而中國是2019年唯一正成長的材料市場，位居第三。
所有其他地區的營收均持平或微幅下降。
自2019年底以來，全球經濟深受到新冠肺炎疫情影響，至於先進半導體製程進度是否也受
到波及？最近，台積電指出，5奈米製程量產依進度進行，至於3奈米開發時程也依計畫進
行，2020年已編列150億~160億美金資本支出預算。台積電公司並指出，預計2020上半年
率先量產5奈米，維持競爭優勢。