台積電沒有模糊空間了！美國最新公告：徹底斷絕華為上游半導體供應
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就好像一套武功的連續招式一樣，在要求台積電至美國設廠獲得台積電正面首肯之後，美
國商務部幾乎在同一時間，宣告修改進出口規定，全面阻斷全球採用美國技術的半導體生
產設備所生產的半導體產品供貨給華為，也等於宣佈，斷了台積電繼續左右逢源的念頭。
（延伸閱讀：台積電赴美投資，半導體出現三大劇變）
5月15日商務部做出了幾個決定，要一次把華為頭上的緊箍咒收到最緊。新的規則主要是
把內含美國技術的認定從產品本身往上延伸至製造設備，只要晶片產品使用具有美國技術
的設備生產，就會受到美國法令的限制。只要使用美國軟體或美國設備進行設計、製造的
晶片產品，要出貨給華為，都必須先行取得許可。
而和華為正在進行的晶圓代工訂單中，必須在台灣時間5月15日前投入生產，並在120天內
完成交付，否則仍屬於違規行為。（完整公告內容）
這種從源頭進行控制的作法，讓台積電無法再假裝置身事外，加上答應美國邀請設廠，也
讓台積電的真正立場更為明確。一直以來，台積電的股權結構比例上美國資本佔超過六成
，而其客戶絕大多數也來自美國。
根據台積電的財報推算，包含蘋果、超微（AMD）、高通、英特爾等泛美系晶片業者，佔
其總營收超過六成，而包含華為以及其他中國客戶的營收約佔台積電的兩成，若中美決裂
，台積電並沒有第二條路可以走。（延伸閱讀：不只美國，日本也計畫招引英特爾和台積
電到日本設廠）
隸屬華為集團、中國最大的晶片設計業者海思半導體，其主要的晶片代工伙伴就是台積電
，雖然過去幾季為了分散風險，已經逐漸把訂單轉往中芯、三星，甚至聯電，但比例仍很
低，且這些晶圓代工廠在技術層次上根本無法與台積電相提並論。
值得注意的是，三星、聯電也同樣都使用了美系半導體製造設備，無法擺脫美國控制。即
便是中芯，也有許多機台來自應用材料（Appiled Materials）等美系業者。
中芯雖早做準備，已經從美股下市，最大程度的減少了來自美國的直接威脅，但中芯製程
技術進展仍有限，今年14nm良率仍不樂觀，在無法取得EUV（極紫外光）機台的情況下，
根據研究，其未來最好的發展就是利用現有DUV（深紫外光）機台做到7nm等級的產品，但
預估至少仍需要數年的時間。且若持續為華為代工晶片，可能也會遭受美國的制裁。
不過商務部在祭出更嚴格禁令的同時，也同時展延了對華為的業務許可，讓許多在美國農
村地區營運無線網路的公司仍然能和華為維持業務運作，同時尋找替代方案。
事實上，自去年，華為被美國列入實體清單之後，連續遭受包括FPGA等關鍵半導體零組件
的禁運，使其在伺服器以及電信設備方面遭到斷料的陰影，加上Google收回對華為的
Google mobile service（GMS）授權，華為手機也因此無法使用Google的許多關鍵服務，
歐美市場市佔大幅下滑。
為突破美國的限制，華為一方面加大遊說力道，一方面透過供應商對華府施加壓力，同時
也大鑽制裁規定的漏洞，利用豁免機制爭取額外時間窗口，進行庫存的累積以及供應鏈的
轉換。
也因此，雖然遭受制裁，但華為的整體業績並沒有受到太大的影響，它仍然有許多半導體
製造商供應其設備與終端製造所需的零組件，台積電也在年初的法說會中，宣稱要繼續為
華為生產晶片，而因為高階製程關鍵技術中的美國成分很低，因此自信不受美國政策影響
。美國的制裁手段也因此事倍功半，成效不彰。
同時，華為也發動國家力量施壓美國，在三月的記者會上，輪值董事長徐直軍對媒體表示
，中國不會坐視華為被美國壓制。事實上，中國在前不久啟動對蘋果（Apple）、思科（
Cisco）、高通（Qualcomm）等美國企業的調查，可能尋求限制這些公司在中國的商業行
動，甚至要脅暫停購買波音（Boeing）公司的飛機，以作為報復手段。
美國商務部看到華為即便在制裁進行中，仍然持續使用來自美國的軟體進行晶片的設計，
購買美國的晶片來打造其手機與電信產品，以及持續使用來自台積電的最高階製程製造手
機與伺服器晶片，因此決定要加大制裁力道。
對美國而言，抵制華為主要還是為了國家安全考量，在過去幾年中，由於對華為電信設備
以及手機產品資安的疑慮，因此展開了深入的調查，發現華為設備中有許多故意為之的漏
洞，嚴重威脅使用其設備的國家的安全，前幾天還被Linux基金會抓到其在核心修補檔案
中置放了後門。但關鍵還是在於華為以及其子公司公然違反美國制裁伊朗以及北韓等極權
國家的規定，偷偷輸出軍事等級的設備給這些國家，坐實了美國政府的指控。
心得: 少了10%營收了!!!