各位前輩大大好，小弟非純血的四大研究所，工作年資一年多
今年因為原公司解散，就開始找工作。
目前有拿到覺得不錯的offer也剛面完想去的公司，正在等候通知。
（N為前公司月薪）
(一) 研華
職缺：韌體RD
工時：9~18
薪資：N-4
地點：內湖
狀態：已有offer
優點：正常上下班，且給薪在接受範圍內，主管人不錯，有打聽過是位好主管。
缺點：薪水與一線IC設計有一段差距，且上班距離較遠
(二) 群聯
職缺：韌體工程師
工時：9~19
薪資：N+14 (根據版上的資料，面試時主管只說一定比N高)
地點：板橋
狀態：等待通知(最晚需要等兩周)
優點：工作內容是未來職涯規劃的目標，薪水較高，同事年齡差距不遠。
缺點：工作較忙，與原先公司的工作內容有差距，需要花時間學習
但是已經有offer的公司希望我盡快報到
（已打電話過去延期，但人資與主管似乎希望我盡快過去）
兩間的工作內容我都不排斥，但未來比較希望能走較底層的ic控制與驅動實作
比較擔心系統廠待太久，到IC設計的機會會減少。
因此想向各位前輩們請教一下，我是應該不管群聯結果，然後直接去研華報到？
還是放棄研華，等待群聯回覆，並繼續找相關職缺呢
（目前也有留一些備案，但優先順序比較低）
文章有點長，還希望各位前輩們能不吝提供建議~