中國支持積體電路產業給予10年企業所得稅減免
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中國大陸官方為扶植半導體自主化，不惜從國家政策面及大量資金來推動，而十四五時期（2021~2025年）仍以中國半導體自主化的戰略為主軸，期望向先進製程7奈米推進，但恐受中美貿易戰掣肘及川普政府對高敏感科技嚴格管制出口中國大陸，而可能拖慢中國半導體產業產能建置發展的腳步。
中國十三五時期(2016~2020)，雖然2020年中國IC製造業銷售額突破人民幣2,400億元，中芯國際14奈米製程也已量產，並預估在2020年可推進至12奈米。但2019年中國IC產量佔全球在中國IC市場1250億美元比例為15.7%，其中若以中國IC製造業自產化比率也僅6.1%仍遠遠低於其預設40％的目標。
概略分析，中美兩國對先進製程半導體生產鏈祭出優惠措施，目的都是希望留住外企同時也帶動本土業者來協助在當地建立半導體產業鏈，確保國家安全無虞。中國國務院提出針對半導體產業企業稅減免方案，只要在大陸當地設廠營運、不論中國本土業者或外企，依照製程等級皆可享有1至10年免徵或減徵企業所得稅優惠。而美國方面，國會提出的CHIPS及AFA法案希望透過提供資金補助，來協助晶圓代工廠或封測廠在美國建立先進製程生產線，例如吸引台積電設新廠。然而，美國國會提出的CHIPS及AFA法案仍在商議未通過，反觀中國國務院已明確發布政策方向，就待各相關댊◎|配合。
中國支持積體電路產業給予10年免徵企業所得稅
中國政府為支援積體電路產業(或是半導體產業)，明確支持符合條件的半導體企業給予十年免徵企業所得稅，並鼓勵半導體產業和軟體企業在全球各地合作以及在境內外上市募資。
中國國務院於2020年8月4日發布《關於印發新時期促進集成電路產業和軟體產業高質量發展若干政策的通知》（以下簡稱《若干政策》），制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、智慧財産權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。以下摘出《若干政策》之重點，如下：
一、財稅政策
（一）鼓勵集成電路：
>集成電路線寬小於28納米（含），且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第十年免徵企業所得稅。
>集成電路線寬小於65納米（含），且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第五年免徵企業所得稅，第六年至第十年按照25 %的法定稅率減半徵收企業所得稅。
>集成電路線寬小於130納米（含），且經營期在10年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第二年免徵企業所得稅，第三年至第五年按照25 %的法定稅率減半徵收企業所得稅。
>集成電路線線寬小於130納米（含）的集成電路生產企業納稅年度發生的虧損，准予向以後年度結轉，總結轉年限最長不得超過10年。
（二）鼓勵集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業和軟體企業，自獲利年度起，第一年至第二年免徵企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅。
（三）鼓勵重點集成電路設計企業和軟體企業，自獲利年度起，第一年至第五年免徵企業所得稅，接續年度減按10%的稅率徵收企業所得稅。
（四）對集成電路企業或項目、軟體企業實施的所得稅優惠政策條件和範圍，根據產業技術進步情況進行動態調整。集成電路設計企業、軟體企業在本政策實施以前年度的企業所得稅，按照國發〔2011〕4號文件明確的企業所得稅“兩免三減半”優惠政策執行。
（五）繼續實施集成電路企業和軟體企業增值稅優惠政策。
（六）在一定時期內，集成電路線寬小於65納米（含）的邏輯電路、存儲器生產企業，以及線寬小於0.25微米（含）的特色工藝集成電路生產企業（含掩模版、8英寸及以上矽片生產企業）進口自用生產性原材料、消耗品，淨化室專用建築材料、配套系統和集成電路生產設備零配件，免徵進口關稅；集成電路線寬小於0.5微米（含）的化合物集成電路生產企業和先進封裝測試企業進口自用生產性原材料、消耗品，免徵進口關稅。
（七）在一定時期內，鼓勵的重點集成電路設計企業和軟體企業，以及第（六）條中的集成電路生產企業和先進封裝測試企業進口自用設備，及按照合同隨設備進口的技術（含軟體）及配套件、備件，除相關不予免稅的進口商品目錄所列商品外，免徵進口關稅。
（八）在一定時期內，對集成電路重大項目進口新設備，准予分期繳納進口環節增值稅。具體政策由財政部會同海關總署等有關部門製定。
二、投融資政策
（九）加強對集成電路重大項目建設的服務和指導，有序引導和規範集成電路產業發展秩序，做好規劃佈局，強化風險提示，避免低水平重複建設。
（十）鼓勵和支持集成電路企業、軟體企業加強資源整合，對企業按照市場化原則進行的重組併購，國務院有關部門和地方政府要積極支持引導，不得設置法律法規政策以外的各種形式的限制條件。
（十一）充分利用中央和地方現有的政府投資基金支持集成電路產業和軟體產業發展，鼓勵社會資本按照市場化原則，多渠道籌資，設立投資基金，提高基金市場化水平。
（十二）鼓勵地方政府建立貸款風險補償機制，支持集成電路企業、軟體企業通過知識產權質押融資、股權質押融資、應收賬款質押融資、供應鏈金融、科技及知識產權保險等手段獲得商業貸款。充分發揮融資擔保機構作用，積極為集成電路和軟體領域小微企業提供各種形式的融資擔保服務。
（十三）鼓勵商業性金融機構進一步改善金融服務，加大對集成電路產業和軟體產業的中長期貸款支持力度，積極創新適合集成電路產業和軟體產業發展的信貸產品，在風險可控、商業可持續的前提下，加大對重大項目的金融支持力度；引導保險資金開展股權投資；支持銀行理財公司、保險、信託等非銀行金融機構發起設立專門性資管產品。
（十四）大力支持符合條件的集成電路企業和軟體企業在境內外上市融資，加快境內上市審核流程，符合企業會計準則相關條件的研發支出可作資本化處理。鼓勵支持符合條件的企業在科創板、創業板上市融資，通暢相關企業原始股東的退出渠道。通過不同層次的資本市場為不同發展階段的集成電路企業和軟體企業提供股權融資、股權轉讓等服務，拓展直接融資渠道，提高直接融資比重。
（十五）鼓勵符合條件的集成電路企業和軟體企業發行企業債券、公司債券、短期融資券和中期票據等，拓寬企業融資渠道，支持企業通過中長期債券等方式從債券市場籌集資金。
三、研究開發政策
（十六）聚焦高端晶片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、集成電路設計工具、基礎軟體、工業軟體、應用軟體的關鍵核心技術研發。
（十七）在先進存儲、先進計算、先進製造、高端封裝測試、關鍵裝備材料、新一代半導體技術等領域，結合行業特點推動各類創新平台建設。
（十八）鼓勵軟體企業執行軟體質量、信息安全、開發管理等國家標準。加強集成電路標準化組織建設，完善標準體系，加強標準驗證，提升研發能力。提高集成電路和軟體質量，增強行業競爭力。
四、進出口政策
（十九）在一定時期內，鼓勵的重點集成電路設計企業和軟體企業需要臨時進口的自用設備（包括開發測試設備）、軟硬件環境、樣機及部件、元器件，符合規定的可辦理暫時進境貨物海關手續，其進口稅收按照現行法規執行。
（二十）對軟體企業與國外資信等級較高的企業簽訂的軟體出口合同，金融機構可按照獨立審貸和風險可控的原則提供融資和保險支持。
（二十一）推動集成電路、軟體和信息技術服務出口，大力發展國際服務外包業務，支持企業建立境外營銷網絡。
五、人才政策
（二十二）進一步加強高校集成電路和軟體專業建設，加快推進集成電路一級學科設置工作，緊密結合產業發展需求及時調整課程設置、教學計劃和教學方式，努力培養複合型、實用型的高水平人才。加強集成電路和軟體專業師資隊伍、教學實驗室和實習實訓基地建設。
（二十三）鼓勵有條件的高校採取與集成電路企業合作的方式，加快推進示範性微電子學院建設。優先建設培育集成電路領域產教融合型企業。納入產教融合型企業建設培育範圍內的試點企業，興辦職業教育的投資符合規定的，可按投資額30%的比例，抵免該企業當年應繳納的教育費附加和地方教育附加。鼓勵社會相關產業投資基金加大投入，支持高校聯合企業開展集成電路人才培養專項資源庫建設。支持示範性微電子學院和特色化示範性軟體學院與國際知名大學、跨國公司合作，引進國外師資和優質資源，聯合培養集成電路和軟體人才。
（二十四）鼓勵地方按照中央有關規定表彰和獎勵在集成電路和軟體領域作出傑出貢獻的高端人才，以及高水平工程師和研發設計人員，完善股權激勵機制。通過相關人才項目，加大力度引進頂尖專家和優秀人才及團隊。在產業集聚區或相關產業集群中優先探索引進集成電路和軟體人才的相關政策。制定並落實集成電路和軟體人才引進和培訓年度計劃，推動國家集成電路和軟體人才國際培訓基地建設，重點加強急需緊缺專業人才中長期培訓。
（二十五）加強行業自律，引導集成電路和軟體人才合理有序流動，避免惡性競爭。
六、知識產權政策
（二十六）鼓勵企業進行集成電路布圖設計專有權、軟體著作權登記。支持集成電路企業和軟體企業依法申請知識產權，對符合有關規定的，可給予相關支持。大力發展集成電路和軟體相關知識產權服務。
（二十七）嚴格落實集成電路和軟體知識產權保護製度，加大知識產權侵權違法行為懲治力度。加強對集成電路布圖設計專有權、網絡環境下軟體著作權的保護，積極開發和應用正版軟體網絡版權保護技術，有效保護集成電路和軟體知識產權。
（二十八）探索建立軟體正版化工作長效機制。凡在中國境內銷售的計算機（含大型計算機、服務器、微型計算機和筆記本電腦）所預裝軟體須為正版軟體，禁止預裝非正版軟體的計算機上市銷售。全面落實政府機關使用正版軟體的政策措施，對通用軟體實行政府集中採購，加強對軟體資產的管理。推動重要行業和重點領域使用正版軟體工作制度化規範化。加強使用正版軟體工作宣傳培訓和督促檢查，營造使用正版軟體良好環境。
七、市場應用政策
（二十九）通過政策引導，以市場應用為牽引，加大對集成電路和軟體創新產品的推廣力度，帶動技術和產業不斷升級。
（三十）推進集成電路產業和軟體產業集聚發展，支持信息技術服務產業集群、集成電路產業集群建設，支持軟體產業園區特色化、高端化發展。
（三十一）支持集成電路和軟體領域的骨幹企業、科研院所、高校等創新主體建設以專業化眾創空間為代表的各類專業化創新服務機構，優化配置技術、裝備、資本、市場等創新資源，按照市場機制提供聚焦集成電路和軟體領域的專業化服務，實現大中小企業融通發展。加大對服務於集成電路和軟體產業的專業化眾創空間、科技企業孵化器、大學科技園等專業化服務平台的支持力度，提升其專業化服務能力。
（三十二）積極引導信息技術研發應用業務發展服務外包。鼓勵政府部門通過購買服務的方式，將電子政務建設、數據中心建設和數據處理工作中屬於政府職責範圍，且適合通過市場化方式提供的服務事項，交由符合條件的軟體和信息技術服務機構承擔。抓緊制定完善相應的安全審查和保密管理規定。鼓勵大中型企業依托信息技術研發應用業務機構，成立專業化軟體和信息技術服務企業。
（三十三）完善網絡環境下消費者隱私及商業秘密保護製度，促進軟體和信息技術服務網絡化發展。在各級政府機關和事業單位推廣符合安全要求的軟體產品和服務。
（三十四）進一步規範集成電路產業和軟體產業市場秩序，加強反壟斷執法，依法打擊各種壟斷行為，做好經營者反壟斷審查，維護集成電路產業和軟體產業市場公平競爭。加強反不正當競爭執法，依法打擊各類不正當競爭行為。
（三十五）充分發揮行業協會和標準化機構的作用，加快制定集成電路和軟體相關標準，推廣集成電路質量評價和軟體開發成本度量規範。
八、國際合作政策
（三十六）深化集成電路產業和軟體產業全球合作，積極為國際企業在華投資發展營造良好環境。鼓勵國內高校和科研院所加強與海外高水平大學和研究機構的合作，鼓勵國際企業在華建設研發中心。加強國內行業協會與國際行業組織的溝通交流，支持國內企業在境內外與國際企業開展合作，深度參與國際市場分工協作和國際標準制定。
（三十七）推動集成電路產業和軟體產業“走出去”。便利國內企業在境外共建研發中心，更好利用國際創新資源提升產業發展水平。國家發展改革委、商務部等有關部門提高服務水平，為企業開展投資等合作營造良好環境。