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2020-08-11 14:47 聯合報 / 記者巫鴻瑋／新竹即時報導
工研院主辦2020國際超大型積體電路（VLSI）技術研討會，今年半導體產業聚焦AI人工智
慧、5G互聯網、量子電腦及生物電子醫學等技術，更請來台積電、聯發科、IBM、英特爾
、輝達及東京大學、UCLA等學者專家進行分享；工研院電光所長吳志毅表示，不同的技術
之間整合性越來越強，摩爾定律會藉新技術突破、不會失效。
VLSI-TSA主席、工研院電子與光電系統研究所長吳志毅表示，摩爾定律不斷被挑戰，理論
將逐漸接近物理極限，但隨著半導體走向異質整合，不同的技術整合性越來越強，因此預
估摩爾定律仍然有效，下一世代的記憶體，如MRAM、FRAM、RRAM也為記憶體性能帶來突破
。
工研院同時表示，透過元件創新、材料突破、電路優化等方式，半導體科技已開發出更快
、更耐久、更穩定、更低功耗的新世代記憶體技術，更將先進記憶體應用在記憶體內運算
，目前業界也已經為摩爾定律物理極限預做準備，藉由晶片堆疊技術，更可望超越摩爾定
律限制，邁向量子電腦技術發展。
今年2020國際超大型積體電路技術研討會上，將有超過150場專題演講與優質論文發表，
聚集全球半導體近800名菁英參與，但因應疫情多以線上方式進行，但也確實體現科技盛
會該有的研發技術、利用技術。
工研院資訊與通訊研究所長闕志克則表示，未來科技產業正朝AI人工智慧與5G物聯網發展
，因此晶片產業需求會持續熱絡，尤其因「小晶片系統設計（Chiplet-based Design）」
出現，也讓半導體製造商的商業模式更多元；台灣在半導體及資通訊產業有優勢，鼓勵廠
商抓準機會搶進全球供應鏈搶進核心，扮演下世代資訊科技產業重要角色。