各位大大好，請教大家
後段晶圓封裝PE　3年經驗
現職光阻材料商RD 3年經驗
最近收到offer
PTI 力成
地點:竹科
職位:先進封裝研發工程師
部門:Package designer
月薪: N+10K
年薪預估：( N+10K)*(14~18M)
工時:常日班
交通:通勤1.0~1.5hrs，住台北
內容:主要對應客戶產品的導入可行性，與相關製程間的材料匹配性。
N為現職月薪
現職年薪：N*(12~13M)
現職工時:常日班，幾乎不加班（若加班一定可以報）
現職通勤時間：1.5hrs,公司交通車
現職工作內容：光阻開發相關項目與客戶端技術服務。
這樣的通勤時間，是否值得呢？
這樣的工作內容與環境，是否可以去呢？
感謝大大們

別 等gg封測。薪水差快兩倍

N非GG新人....又寫N+?，那到底要跟誰比？

超爽 準時下班 人生就該這樣

@m4vu0 GG對我目前資歷可能還不足@crack101抱歉，已更改@FUNYUN大大，知道什麼嗎？

我覺得寫N+?是多餘的，你的N又不是GG新人價，又沒有可以跟本文章任何值做比較，為什麼不直接寫N，這樣寫一定被問，被問又回答不出來，一定被炮

有啥誘因？？？

@yeyehao 抱歉，已更改@gaea0127 薪資差異

要做就做王 封裝龍頭是神教 投看看吧

薪水差真多，如果工作辛苦程度沒到2被就去吧

@gaea0127 good, thanks

先進跟邏輯封裝是DK親自下令要發展的部門，目前內部也一直在挖人，應該會比較操一些！

力成

@harrychen413 大大在PTI了阿？@cheng0929 大大，可以知道原因嗎？

嗯

@harrychen413 在哪個部門呢？

記憶體研發部門喔