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台灣超越南韓 躍全球半導體二哥
2020-09-23 01:15 經濟日報 / 記者張家瑋╱台北報導
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SEMI昨日公布最新報告指出，2020年全球半導體業產值將年成長3.3%，台灣增幅更大、達
16.7%，總產值將高達3兆元以上，創新高，超越南韓，居全球第二大，僅次於美國。
（美聯社）
國際半導體產業協會（SEMI）昨（22）日公布最新報告指出，台灣半導體產業鏈在全球地
位愈來愈吃重，預估2020年全球半導體業產值將年成長3.3%，台灣增幅更大、達16.7%，
總產值將高達3兆元以上，創新高，超越南韓，居全球第二大，僅次於美國。
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「SEMICON Taiwan 2020國際半導體展」今天起開展，為期三天。SEMI昨天舉行展前記者
會，並發布最新產業報告。SEMI今年在實體展館規劃15大主題專區及創新館和19場國際論
壇，將聚集550家廠商，展出超過2,000個攤位，預計吸引4萬5,000位專業人士參觀。
經濟部於2002年擬定「兩兆雙星產業發展計畫」，首度將半導體業列為兆元產業，SEMI預
估台灣半導體業今年產值可逾3兆元，亦即不到20年的時間內，台灣半導體業產值已較目
標再翻倍成長，產業發展態勢強勁。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，台灣半導體業藉由不斷突破的技術能量，以及
強大採購動能，持續帶動整體產業成長，過去十年來，台灣有高達七年是全球最大半導體
設備投資區域，未來十年的投資動能有望朝先進製程布局。
2020年面對疫情衝擊，全球半導體產業相對於其他產業呈逆勢成長，台灣表現最為突出，
相關產業年總產值可望突破3兆元，年增16.7%。
SEMI指出，台灣半導體先進製程領先全球，晶圓代工、封裝測試產值全球第一，IC設計全
球第二。其中，台積電5奈米已於今年第2季量產，更先進的2奈米布局也已有能見度。
受惠先進封裝需求激增，日月光以超過21%的市占率，穩居全球半導體封測龍頭。聯發科
成功布局5G中階機種市場，躍居全球第四大IC設計廠，聯詠、瑞昱也擠進前十大之列。
受疫情影響，今年除了線上服務、數據中心、個人電腦應用，大部分終端市場皆受到負面
影響。SEMI預估，2020年全球半導體業產值為4,260億美元，年增率為3.3%，但仍看好市
場需求將在未來幾個季度逐步改善，若疫情復發，則可能拖累復甦動能。
不過，疫情也帶動新行為及商業模式，推動半導體設備前景好轉。SEMI產業研究總監曾瑞
榆表示，雲端與伺服器需求是帶動半導體市場成長主要動能，需求可望延續至後疫情時代
。
另外，PC需求較預期更佳，預估將持續到2021年；智慧手機與汽車需求則受疫情影響，上
半年呈現疲軟，但隨著下半年新手機發布及汽車產能恢復，也有助帶動相關半導體銷售。