作者:
Dukkha (新手)
2020-10-08 13:56:41前一篇說
「張爺爺也沒待過仙童 還不是一樣幹爆英特爾」
其實intel還是
全世界技術最強的半導體公司
1營收高 市佔高 毛利高
缺點：
本益比極低
員工太多
企業文化面臨瓶頸
2能研發
CPU GPU DRAM
Nand
SSD
藍牙
被蘋果晶片買去的行動數據
（以上台積電完全沒成積）
3.
新量產的 P-Ram
3D Xpoint 新世代的技術
光是能研發出 +量產出P ram
就非常非常非常了不起
以上「研發成果」
都能遠遠贏過一堆公司
科技的尖端
都是走在最前面的
中間還有很多失敗的
這些研發
都需要很多很頂尖的
物理高手
化學高手
數學高手
材料高手
設計高手
半導體經驗豐富的專家
全世界只有intel有這種能力
研發這麼多高難度的商品
而台積電強在代工領域上領先
尤其這次EUV 的防塵能力
我覺得沒必要這樣貶低 intel
說人家被幹爆
Intel總的來看
「半導體研發實力」
依然是世界最強
能設計
能製造
能主導規格
能研發全新的材料技術
雖然他們企業文化
面臨一些問題
製程上也是無法突破
但除了製造
其他技術上 還是超強
作者:
silar (空白~)
2020-10-08 14:02:00這真的要推~很多人把Intel跟tsmc混為一談，其實根本是不一樣的公司，完全不一樣，真的差十萬八千里!
作者:
Dylan (糖奶都不要)
2020-10-08 14:09:00嘟卡必推
作者:
silar (空白~)
2020-10-08 14:12:00個人是還蠻想看到intel ix系列的邏輯晶片找tsmc製造的
作者:
lsjh (lsjh)
2020-10-08 14:42:00tsmc沒要全吃啊 只想專注製造阿 本來就沒有要全方位都吃阿
作者:
djboy (雞尾酒)
2020-10-08 14:48:00INTEL 真的不是 TSMC 能比的~~~只看製程，也要INTEL 5年沒有進步，TSMC才能追上超越。
作者:
abyssa1 (abyssa1)
2020-10-08 15:44:00RD很猛啦 但是高層決策看起來被台積電打趴
作者:
rodion (r-kan/reminder)
2020-10-08 15:47:00搞錯了吧 專注在代工的一個重點就是"不與客戶競爭" 這是台積除技術領先外 最重要的優勢(所以就算台積技術稍落後也幾乎仍然會是豬屎屋的首選)說台積"不能"做的跟INTEL一樣多 應該是搞錯台積"想做"的了先不說能或不能 但專注在代工本業的台積 從頭到尾都"不想"做跟INTEL一樣多的東西 (不與客戶競爭)
呃，台積電做CPU一定做不贏Intel...Intel 開了很多技能樹，技術含量的等級差太多了
作者:
testPtt (測試)
2020-10-08 16:58:00其實gg技術做的出來打爆intel的東西 不過ip是最大的問題
作者: Phane (儼然是公館地縛靈) 2020-10-08 17:03:00
推研發精神天差地遠，gg高官碰到新技術第一句話都是：這個誰用過？敢掛保證一定可用？求一發即中的心態別想做研發...
作者: jerry840622 (小哥) 2020-10-08 20:34:00
還要加上台灣電便宜到不行
作者:
Hateson (曾經滄海難為水)
2020-10-08 20:44:00所以牙膏廠10nm什麼時候出來
作者:
rogergon ( Aquila)
2020-10-09 14:34:00這篇就像中華一番李嚴在跟小當家在吹醬汁一樣
作者:
Neo123 (尼歐)
2020-10-09 17:23:00IDM跟foundry比 本來就很難說孰強孰弱 比製程能力那是foundry強項 但比元件設計IDM本來投入就佔一大塊但foundry設計這塊技能點也只是沒刻意去點 不一定會輸 但「目前」檯面上牙膏確實還是綜合實力最強的半導體公司
Intel 電路設計能力台積電怎麼樣也追不上電路設計能力上美國一線對台廠來說都是怎麼追都追不到的
作者: c41231717 2020-10-09 19:14:00
intel是點了一堆技能樹 找裡面最好用的tsmc是客戶說要什麼 他生出來 取向不一樣
設計個x86跟Intel或AMD競爭，TSMC做不到阿
作者:
appk (appk)
2020-10-10 00:09:00我們不是一堆四大畢業的嗎，不是都超強嗎，怎麼會打不過Intel呢
作者:
wcre (錡)
2020-10-11 16:38:00看看Intel的工時與薪水，gg只能跟人比奴性程度好嗎