小弟學碩皆為CS，以下三個offer皆為軟韌。 (補充一下N為舊版GG新人價)
（一）群聯 - 韌體設計工程師（台北）
薪資： (N+30)k*14 + 分紅
工時 ： 9-21 (大約到晚上8.9點，如果遇到客戶deadline可能會再加)，(有加班費）
工作內容 ： SSD相關，撰寫演算法等等。
（二）瑞昱 - (DHC)Multimedia軟體設計工程師 （竹科）
薪資 ： (N+17)k*13 + 分紅
工時 ： 9-20 (工作時間較彈性，也有人晚上7點就走了)，(加班費不好說)
工作內容 ： Android TV，工作範圍很廣
（三）聯發科 - Android 音訊軟體與韌體工程師 （竹科）
薪資 ： 聯發科新人價
工時 ： 9-?? (工時較不固定，忙時可能到晚上10點以後，更忙時週末可能會加班，平常
大概也到晚上9～10點走)，（有加班費）
工作內容 : 範圍很廣，有Android音訊，和hardware部門合作的case等等。
==========我叫分隔線============
群聯的話，地點在板橋還不錯，而且薪水給得很有誠意，工作內容可能比較難一點，但感
覺可以對SSD方面學很專精，而SSD也是未來的趨勢。工時算是還可以(晚上8.9點下班)，
有時候可能還會再加班，但很少。
瑞昱的話，雖然底薪低了點，但帝王蟹就是貴在他的分紅很可以，而DHC是在cn下，所以
待遇不會太差，部門近幾年有比較賺錢一點。工作內容比較雜，可以學到很多東西，但畢
竟有關TV，所以也是有點考慮生涯發展的問題。聽說部門風氣不錯，主管同事人都不錯。
工時方面比較彈性，比較能早點下班。加班費就不提了XD。
聯發科的部份，薪水就是香香發哥價。工作內容也比較廣，學比較多東西，但主管有跟我
說學習速度要快，而且工作壓力也會稍微大一點。工時部分就是你知道的，忙起來真的晚
上10點11點跑不掉。週末也可能會加。
這邊再整理一下懶人包：（個人想法）
(數字1代表最好，3代表最不好)
P R M
薪資 2 3 1
工時 2 1 3
生涯發展 1or2 3 1or2
之所以讓我這麼猶豫，原因是這三個部門各有好壞，思考了幾天還是無法做決定，想請問
版上大大們的意見，感謝！
未來必定發面試心得文回饋版上！！