新年大家好,小弟四大碩畢
最近有幸拿到兩間offer
想詢問板上大家的意見
群聯 軟體工程師
薪資:(N+30)*14+分紅
工時:9-21
地點:板橋
工作內容:SSD韌體演算法驗證內容開發、系統開發整合
瑞昱 網通數位IC驗證
薪資:(N+25)*13+分紅
工時:9-19(?)
地點:新竹
工作內容:IC驗證(DV)
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P的部分 雜事比較多,但感覺能學到很多東西,地點也很好
R的部分 對我來說蠻陌生的領域,爬文是未來發展性很好
由於是第一份工作,且兩個職位各有優點,難以選擇,希望大家能給我一些建議,感激不
盡!