台灣IC產值2020年突破3.22兆台幣 成長20.9%
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根據台灣半導體產業協會（TSIA）及工研院產科國際所統計，台灣IC產業產值去年(2020)首度超過新台幣3兆元大關、達到3.22兆元規模，並創下歷史新高紀錄。預估2021年受惠於半導體產能供不應求，預估全年產值將年增8.6％達3.5兆元規模。其中，IC設計業今年(2021)產值將年增10.9％達9,459億元、晶圓代工產值年增8.5％達1.77兆元。
根據WSTS統計，20Q4全球半導體市場銷售值1,189億美元，較上季(20Q3)成長4.7%，較2019年同期(19Q4)成長9.6%；銷售量達2,620億顆，較上季(20Q3)成長5.2%，較2019年同期(19Q4)成長10.5%；ASP為0.454美元，較上季(20Q3)衰退0.4%，較2019年同期(19Q4)衰退0.8%。
2020年全球半導體市場全年總銷售值達4,404億美元，較2019年成長6.8%；2020年總銷售量達9,537億顆，較2019年成長2.3%；2020年ASP為0.462美元，較2019年成長4.4%。
美國半導體市場總銷售值達954億美元，較2019年成長21.3%；
日本半導體市場銷售值達365億美元，較2019年成長1.3%；
歐洲半導體市場銷售值達375億美元，較2019年衰退5.8%；
中國大陸市場銷售值達1,515億美元，較2019年成長4.8%；
亞太地區半導體市場銷售值達1,195億美元，較2019年成長5.4%。
統計2020年台灣IC產業產值達新臺幣32,222億元(USD$108.9B)，較2019年成長20.9%。
IC設計業產值為新臺幣8,529億元(USD$28.8B)，較2019年成長23.1%；
IC製造業為新臺幣18,203億元(USD$61.5B)，較2019年成長23.7%，
晶圓代工為新臺幣16,297億元(USD$55.1B)，較2019年成長24.2%，
記憶體與其他製造為新臺幣1,906億元(USD$6.4B)，較2019年成長19.4%；
IC封裝業為新臺幣3,775億元(USD$12.8B)，較2019年成長9.0%；
IC測試業為新臺幣1,715億元(USD$5.8B)，較2019年成長11.1%。
(新臺幣對美元匯率以29.6計算)