行政院：穩固臺灣半導體地位 培養產業人才「加大、加快、加碼」
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2021年4月15日，行政院聽取科技會報辦公室「美中科技戰下臺灣半導體前瞻科研及人才
布局」報告，政府為維持並擴大半導體供應鏈優勢，提早做好布局，不僅鬆綁法規，培養
產業所需人才，並在各縣市擴大、新設科學園區等作為以吸引投資，用各種方式提升產業
群聚效應，也請相關部會在人才布局方面再「加大、加快、加碼」，並持續支持半導體產
業發展需求，以因應我國業者在國際變局。
蘇院長表示，半導體產業不僅是臺灣的護國神山，也是支撐全球數位經濟發展的基石，在
全球晶片的缺貨潮下，更突顯臺灣在全球半導體產業鏈的關鍵地位。政府積極打造科學園
區為臺灣半導體產業發展基地，已成為全球第一的半導體聚落；臺灣半導體供應鏈除IC設
計、晶圓製造及封測等，在全球數一數二外，全球尖端晶片製造，也有92％的產能集中在
臺灣，因此臺灣要如何維持及擴大供應鏈優勢、確保產業人才供應無虞，皆需政府提早做
好布局。
蘇院長強調，行政院於去年11月已提出「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」，
不僅鬆綁法規，讓高教更具彈性，可與企業共同合作，培育產業所需人才，也透過設立半
導體研發中心、擴增重點領域系所招生名額，以及延攬國際人才等方式，充實人才供應。
由於他國積極爭取臺灣前往設廠，各方面都需要人才，請教育部、科技部等相關部會就人
才培育方面更要再「加大、加快、加碼」。
行政院近兩年來陸續核定新設高雄橋頭科學園區、擴建南科臺南園區，最近也宣布嘉義、
屏東新闢科學園區；並核定竹科標準廠房重建計畫，預計投入270億元，更新9棟標準廠房
，整體立體化將達6倍面積，可增加進駐廠商約達6,000人。此外，經濟部「加工出口區」
已正式更名為「科技產業園區」，顯見政府就是要積極設法增加產業空間，擴大吸引投資
，並促使廠商根留臺灣，提升產業群聚效應。
院長強調，「臺灣不僅要現在保持領先，也要持續領先」，請科技部科學園區持續支持半
導體產業發展需求，並請科技會報辦公室協同相關部會，經濟部協助地方產業升級，從材
料、設備、技術、晶片到產能，因應國際變局，布局中、長程發展，強化未來競爭力。