［代po］
大家好，朋友最近有幸拿到兩個offer，想聽聽版上前輩們的建議
TSMC:
職缺：製程工程師
部門：擴散
地點：南科18b
工時：常日（幾週輪一次小夜）
住宿：租屋
薪水：N*14+分紅+簽約金+加班費
ASML:
職缺：Technical Support Engineer
部門：EUV
地點：南科（對T)
工時：12h，做三（二）休二（三），兩週日夜輪班
住宿：租屋
薪水：(N-2.5）*14+車補*12+分紅+加班費
想詢問大家覺得哪個職涯發展比較好呢？
抑或再面試其他家呢？
另外最近有收到KLA全球裝機工程師的面試邀請。
謝謝大家