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2021-05-27 14:19 聯合報 / 記者林則宏／即時報導
南京6月9日至11日將舉辦「2021世界半導體大會」，除了有台積電、中芯國際、日月光等
300多家業者參展，英飛淩大中華區總裁蘇華、AMD大中華區總裁潘曉明、日月光集團副總
經理郭桂冠等人也將出席。
2021世界半導體大會由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院、江蘇省工業
和信息化廳、南京市江北新區管理委員會主辦。
今年的大會將舉辦高峰論壇、創新峰會兩大主論壇，同時針對汽車半導體、第三代半導體
、物聯網等當前產業焦點，舉辦首屆國際汽車半導體創新協作論壇、第二屆全球傳感器與
物聯網產業創新峰會、第二屆國際第三代半導體產業發展高峰論壇等次論壇。
主辦單位表示，本屆大會還將舉辦大型展覽，今年展場面積達1萬8,000平公尺（約5,445
坪），有包括：台積電、新思科技、中芯國際、瀾起科技、日月光、長電科技、中微半導
體、天水華天、北聯國芯、泉州三安、廣聯達等300多家企業參展。
根據世界半導體大會官網發布的消息，南京江北新區將打造「芯片之城」，推動積體電路
企業集聚發展。南京江北新區目前擁有包括台積電在內的積體電路產業上下游企業500多
家，2020年積體電路全產業鏈收入超過人民幣500億元，年增逾63%。
世界半導體大會指出，2021年世界積體電路產業開局向好，首季全球半導體產品銷售額
1,231億美元，年增17.8%，創歷史新高。中國大陸機體電路產業2021年第1季銷售額則為
人民幣1,739.3億元，增長18.1%。
其中，IC設計增長24.9%，銷售額為人民幣717.7億元；製造年增20.1%，銷售額為人民幣
542.1億元；封測年增7.3%，銷售額人民幣479.5億元。