TrendForce：2021第一季前十大晶圓代工產值 台積電55%居第一、聯電7%第三
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TrendForce研究顯示，受惠於多項終端應用需求齊揚，各項零組件備貨強勁，晶圓代工產
能自2020年起便供不應求，各廠紛紛調漲晶圓售價及調整產品組合以確保獲利水準。儘管
整體產業歷經2020年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響，2021年第一季前
十大晶圓代工業者總產值仍再次突破單季歷史新高，達227.5億美元，季增1%。
營收排名方面，台積電第一季營收以129.0億美元穩居全球第一，季增2%。主要營收貢獻
來自7nm在超微（AMD）、聯發科（MediaTek）及高通（Qualcomm）訂單持續挹注下穩定成
長，營收季增23%；16/12nm則受惠於聯發科5G RF transceiver及Bitmain礦機晶片需求強
勁，營收季增近10%；而最受市場關注的5nm，受到最大客戶蘋果（Apple）進入生產淡季
的影響，營收則有所下滑。
聯電則在PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及WiFi SoC等多項產品需求驅動下，除了產能利
用率維持滿載，出貨動能亦相當強勁，在產能供不應求的情況下調漲價格，帶動第一季營
收至16.8億美元，季增5%。
展望2021第二季晶圓代工，TrendForce認為，仍將處於供不應求態勢，平均銷售單價亦持
續上揚，有望推升第二季各大業者營收表現。原因是在上半年並沒有明顯的產能擴充下，
各項零組件拉貨動能依然強勁，各廠產能利用率普遍維持滿載。而各國政府介入車用晶片
生產排程，恐將擴大產能排擠效應。總結，第二季前十大晶圓代工業者總產值有望再次創
單季新高，季增1~3%。