作者:
pumatalk (pumatalk)
2021-06-15 15:58:43小弟一直有個疑問
就是做記憶體不算晶圓代工嗎?
好像是做邏輯ic才是晶圓代工
為什麼我會這樣說
由於以下兩點
1.股票分類
南亞科 旺宏 華邦 跟 GG 聯電 世界先進是分在不同類別
2.世界先進官網的公司簡介提到 "2000年世界先進宣布由DRAM廠轉型為晶圓代工公司"
看到這裡我就不懂了 記憶體不也是在晶圓上製造出來的嗎 做DRAM不等於晶圓代工?
記憶體製造跟晶圓代工不一樣? 一定要做CPU晶片、邏輯IC才叫晶圓代工?
我以為晶圓代工是很廣義的名詞
有人可以幫我解惑嗎
謝謝
作者:
willy2771 (fuckyoubro)
2021-06-15 16:02:00設計→製造→封裝，只做製造的叫代工，做記憶體的通常會自行設計IC，也會自行封裝IC，比較算是IDM如：Samsung、SK hynix、Micron晶圓代工不只做邏輯IC。類比IC也會需要代工，像是TI把一部分類比IC產能外包給TSMC。
記憶體公司都有RD部門阿，GG U 沒有設計部門，U當初就是為了抗橫GG才把RD部門發哥滷肉切出去
作者:
jab (Jab 滉)
2021-06-15 16:23:00機台/製程設定、自動化複雜度差很多產線端來看 做DRAM 24小時就一張報表做代工可能要看20張..
作者: treeyoyo 2021-06-15 16:31:00
記憶體代工也是代工，晶豪鈺創也是找人代工
作者:
jshihhao (Dawnbreaker)
2021-06-15 16:35:00GG U也有RD部門…不知道上面的RD怎麼定義的…
作者: easton7 (easton) 2021-06-15 16:39:00
你講的那幾間偏垂直整合吧
dram是賣自己設計的顆粒，硬要說代工 比較像是幫系統廠代工 因為蘋果這類的公司不會直接跟dram 廠下單
作者:
wcre (錡)
2021-06-15 16:44:00記憶體製造就是你去KTV只能點他們有的歌來唱。代工就是顧客指定你唱什麼歌，給你曲譜和歌詞 ，三個月後驗收
GG跟U的RD只研發材料阿，我只的是IC設計跟電路布局
GG RD就做晶片最佳化 如何做更小 省電 散熱好的晶片比較偏物理方面 還有良率如何提升等等吧...
記憶體有DRAM電路設計的部門，GG跟U只做材料晶片相關
製程技術 晶體結構 良率 等等...其實不只材料代工廠沒有自己的電路設計部門，一般他們只幫IC廠實現電路
作者: zxc44560 (拉基) 2021-06-15 17:20:00
GG不是有DTP部門嗎?
作者:
a1379 (超☆魯肥宅)
2021-06-15 17:35:00DRAM是出貨顆粒給下游啊基本上DRAM廠就是那幾種產品在run
作者:
sh7674sh (SHANA)
2021-06-15 17:39:00建議可以先弄清楚代工的意思
作者: SolomonTab 2021-06-15 17:41:00
樓上在講三小啦？ GG跟U都有幫忙設計ip跟定義layout的部門 ！
作者: OFETMAN (鍵盤菜鳥) 2021-06-15 17:43:00
Dram結構不簡單吧 只是繞線單純
作者:
jl3000x (我惠美如畫中仙)
2021-06-15 17:44:00呵呵 進去之後就知道這裡有多少看幾篇新聞就裝會的
作者:
g007 (開心過每一天！)
2021-06-15 17:53:00力積電 華邦 也是晶圓代工呀！記憶體只要客戶tape out 委託製造都算
台灣的aram不是都跟美光買技術嗎 有買技術就不是代工
作者: NCFET (Negative Capacitance) 2021-06-15 19:02:00
GG的ic設計部門在總部P1有好幾千人 底薪有加給 一般RD還沒有呢QAQ
作者: jasonmanking (jasonmanking) 2021-06-15 19:13:00
DRAM的製成簡單…= =當初GG會把主力放在Logic 代工除了市場考量外 就是DRAM製成的方向跟一般的IC差很多 如果GG當時把主力放在DRAM代工 我想就不會有今天的GG了
作者:
Skydier (噫！)
2021-06-15 19:28:00水精靈那篇文可以參考一下
作者:
dj720c (dj720c)
2021-06-15 20:12:00自己製造自己販賣 是代什麼工啦?
作者:
qoo9959 (vlsi99)
2021-06-15 20:17:00說記憶體製程簡單？ 我真的笑了
作者:
kiga4ni (中痛好酸林)
2021-06-15 20:20:00DRAM製程簡單 就不會現在才在10nm ic都跑到3nm 了==
作者:
ZXCWS (兩分銅幣)
2021-06-15 20:27:00記憶體歸記憶體 邏輯產品歸邏輯產品講製程難易 不如講一片12吋wafer 最後價錢三星在記憶體 Dram VNAND打美光海力士但在邏輯產品 完全被台積打趴...
作者: sheauren 2021-06-15 20:34:00
會分接單生產（代工）跟產品（量產）生產排程有差
作者:
Skydier (噫！)
2021-06-15 20:46:00samsung現在贏的只有產能和市占吧 ~_~
作者:
jouen (呵呵)
2021-06-15 21:30:00代工 跟是不是記憶體或邏輯無關 你前提就搞錯了...
作者: centra (ukyo) 2021-06-15 21:45:00
dram也很難的 老曹跟張爺爺心中永遠的痛就是dram做不起來
作者: newwind 2021-06-15 22:52:00
gg 沒有ic design 部門。 誰出新製程的test hip是以為device 做出來。 就可以量產了嗎。 都不用實測嗎
GG IP只送不賣綁客戶用的去看一下關鍵時刻的介紹吧
作者:
mainsa (科科)
2021-06-16 06:50:00人家是IDM 代工個鬼先查idm跟fabless跟foundry的定義再來問 至於為啥dram都只有idm沒有代工跟fabless主要就是產品複雜度 跟量的差異記憶體的產品種類少 而且量又大 全球前五大半導體廠(用產能來排) 除了台積電都是作記憶體的 記憶體量就是這麼大產品種類又單一 所以沒必要搞設計跟生產分離
作者: jim543000 (玄黃無極) 2021-06-16 08:39:00
只看到一堆蔡姬在推文裡面
dram明明是另一個技術要求，只是被標準化而已....
作者:
jouen (呵呵)
2021-06-16 21:31:00晶圓是一回事 代工是一回事 不管記憶體還是邏輯IC都是做在晶圓上 至於是不是代工是另一回事 跟是不是記憶體和邏輯IC無關 別把這兩個詞合起來看