看到版上的一篇代PO文,排版和措辭都很慘烈...
小弟日行一善,讓大家眼睛舒服一點
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給各位找工作的朋友建議:很多事情跟機會都是緣分，多點耐心吧!
[個人背景]
中字輩材料系
四大工科系碩畢
碩二外商實習
碩三延畢歐洲實習半年回台灣
在TSMC待過半年
[面試公司]
TI (X), Tel (X), Qualcomm (X), Entegris (X)
AMAT (?), ASML (O), ASM (O), LAM (O)
關於面試的細節或的問題我相信版上都很好找
基本上就是展現你的個性以及邏輯能力
順順地回答以及準備你經歷過的project等等
表達上流暢有自信回答問題合理就好
結果論我也沒上很多家公司
但每一次都是不可多得的學習機會！
先談談沒上的公司好了
像是TI、 Qualcomm 都會要求全英文面試
所以在表達上一定要多加練習
畢竟不是母語者，直覺地回答可能就會卡住
一有不順基本上就是致命傷了
另外像其他家外商沒有多益成績的話也都需要做他們的測驗
或是人資打電話來就請你直接英文自我介紹
所以可以的話隨時準備好自己
面試過程就像我上述提到的
主管想看的是你的邏輯能力
例如你說你溝通能力很強
那有什麼可以證明或是舉證你所說的是事實
再者是你的經歷可能都會被問
如為何辭職?
為何要去實習?
為何要來我們家公司？
對這個職缺了解多少?
你能帶給我們team什麼幫助等等...
基本上就是要很合理、合邏輯地回答
畢竟未來的工作就是如此，解讀數據、推理結果...然後表達出來。
經歷快兩個月的面試結果只拿到三家offer
還有一家還在等通知，全都是對上TSMC
年薪的話應該就市價，所以就不特別註明
所以想問問板上的大大們會怎麼做選擇? 謝謝!
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[公司抉擇]
1.AMAT (Process Support Engineer /等通知) CVD RD
(基本上都在新竹,但不定時會需要出差台中台南裝機)
2.LAM (Field Process Engineer) 台南thin film
3.ASM (Field Process Engineer) 台南thin film
4.ASML (Customer Support Engineer) 新竹對八吋廠
以上是我的經歷與分享
希望能聽聽各位大大的建議，謝謝！