各位大大好，小弟畢業於新竹某頂大材料碩
工作快三年經驗
(兩年大間封裝廠製程整合，將近一年的小間豬屎屋RD）
日前收到力成-記憶體封裝研發工程師面試邀約
請問有人有此職位的面試經驗，或是知道一些內幕消息嗎？
不吝指教，謝謝各位～
作者:
bhchad (知識搬運工)
2021-06-22 19:36:00頂大怎不去gg 輪班救台灣?
作者: ochun 2021-06-22 19:45:00
一事無成
作者:
Vinurpe (Vinurpe)
2021-06-22 20:05:00小間豬屎屋RD 為啥要去力成 會後悔吧?
其實大間豬屎屋裡面不少封裝相關職缺，只是都要有經驗，太菜只好回去封裝廠打經驗XD
作者:
conipop (人間唯一清流)
2021-06-22 20:56:00好好的IC設計RD不當，要去當封裝.....
作者:
LauPi (老皮)
2021-06-22 21:36:00過來人建議不如去金士頓爸爸
作者: yangwi1 (core value ) 2021-06-22 22:04:00
為何不去隔壁M
作者: Battie (Battie) 2021-06-22 22:15:00
建議去開計程車,可爽領工程師繳稅進貢的紓困金,還可比工程師賤民早打疫苗
小弟材料畢業不是ic設計的哦，是驗證工程師，寫寫程式而已，感覺背景差太多，不適合我重點是程式還是非主流的，自認沒搞頭，趕快回本行比較實際XD
作者: letyle481 (od) 2021-06-23 07:49:00
好奇怎麼不在製程整合待久一些，直上大間豬屎屋
對喔…不太喜歡目前的工作內容，跟本科背景差太遠，哈哈，加上小公司雜事多、薪水有點少QQ前公司的環境太差，每天幾乎10點以後下班，還難保半夜接到電話還要遠端處理事情，一個月內team裡10個走八個，扯的是連老闆都跑啦XD
作者:
sc1 (sc1)
2021-06-23 08:44:00你知道每年畢業多少材料碩理工碩 職缺夠分配?