面試請益(力成研發工程師)

作者: goody810122 (joseph0122)   2021-06-22 18:48:55
各位大大好,小弟畢業於新竹某頂大材料碩
工作快三年經驗
(兩年大間封裝廠製程整合,將近一年的小間豬屎屋RD)
日前收到力成-記憶體封裝研發工程師面試邀約
請問有人有此職位的面試經驗,或是知道一些內幕消息嗎?
不吝指教,謝謝各位~
作者: lp123gbaj (gg3:0)   2021-06-22 19:00:00
不入力成 一事無成
作者: bhchad (知識搬運工)   2021-06-22 19:36:00
頂大怎不去gg 輪班救台灣?
作者: ochun   2021-06-22 19:45:00
一事無成
作者: Vinurpe (Vinurpe)   2021-06-22 20:05:00
小間豬屎屋RD 為啥要去力成 會後悔吧?
作者: x04nonesuchx (肥嘟嘟撞破門)   2021-06-22 20:06:00
怎麼不是跳大奸豬屎屋
作者: blackhammer (黑麻)   2021-06-22 20:18:00
已經在上游公司了...不要再往下啊...
作者: goody810122 (joseph0122)   2021-06-22 20:48:00
其實大間豬屎屋裡面不少封裝相關職缺,只是都要有經驗,太菜只好回去封裝廠打經驗XD
作者: conipop (人間唯一清流)   2021-06-22 20:56:00
好好的IC設計RD不當,要去當封裝.....
作者: jay22700809 (哈摟)   2021-06-22 21:26:00
請問是RD什麼職位
作者: LauPi (老皮)   2021-06-22 21:36:00
過來人建議不如去金士頓爸爸
作者: yangwi1 (core value )   2021-06-22 22:04:00
為何不去隔壁M
作者: Battie (Battie)   2021-06-22 22:15:00
建議去開計程車,可爽領工程師繳稅進貢的紓困金,還可比工程師賤民早打疫苗
作者: goody810122 (joseph0122)   2021-06-22 23:43:00
小弟材料畢業不是ic設計的哦,是驗證工程師,寫寫程式而已,感覺背景差太多,不適合我重點是程式還是非主流的,自認沒搞頭,趕快回本行比較實際XD
作者: abc85216923 (Jming)   2021-06-22 23:45:00
力成RD應該幾乎都在打雜
作者: Zoanthropy ($$)   2021-06-23 06:00:00
你是484不喜歡寫程式?
作者: letyle481 (od)   2021-06-23 07:49:00
好奇怎麼不在製程整合待久一些,直上大間豬屎屋
作者: goody810122 (joseph0122)   2021-06-23 08:27:00
對喔…不太喜歡目前的工作內容,跟本科背景差太遠,哈哈,加上小公司雜事多、薪水有點少QQ前公司的環境太差,每天幾乎10點以後下班,還難保半夜接到電話還要遠端處理事情,一個月內team裡10個走八個,扯的是連老闆都跑啦XD
作者: sc1 (sc1)   2021-06-23 08:44:00
你知道每年畢業多少材料碩理工碩 職缺夠分配?
作者: jaannddyy (詹敵)   2021-06-23 09:12:00
少來,人都不夠用還要喊:大家都不讀理工了

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