半導體行業開始晶片分銷庫存調整策略
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半導體供應短缺持續，汽車製造商和資訊設備製造商等需求方正在試圖透過改變產品設計
來減少晶片用量。一些智慧型手機製造商也開始調整庫存，他們之前因為擔心中美貿易戰
惡化而累積了不少庫存，加上從 2021 年下半年開始，代工廠的產能將增加。
最近，一些已經無法承受半導體短缺影響的汽車和資訊設備公司，正在透過改變產品設計
來降低所需的微控制器（MCU）晶片數量。微控制器晶片正面臨著嚴重的供需失衡。
其中，汽車製造商正試圖整合多個使用 55 奈米或更高製程的微控制器產品，改為使用
20 奈米或更小製程的場域控制器（Domain Control Units）。未來，汽車半導體分銷商
（之前因擔心價格上漲而提高庫存所）持有的大量庫存極有可能出現在市場上。
中國智慧型手機製造商在 2021 年上半年大幅提高了半導體庫存，為中美貿易戰惡化的可
能做準備。最近，他們一直在削減新零件訂單，由於 COVID-19 在印度蔓延，製造商一直
在縮減 2021 年中階智慧型手機的出貨目標。
晶圓代工廠商積極投資提升產能的消息，減緩了製造商為了確保庫存的訂單。聯電（UMC
）已經決定擴大 12 吋晶圓廠 P6 廠區的產能，利用三星電子（Samsung Electronics）
和高通（Qualcomm）等客戶支付的預付款，聯電計劃3年投資 1500 億台幣來擴大產能，
生產 28 奈米 OLED 面板驅動 IC（DDI）等產品。同時，台積電計劃在中國南京投資
28.87 億美金每月 4 萬片的新產能。力積電也宣布了投資每月 2.5 萬片 新產能的計劃
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