2021年6月28日
晶圓代工龍頭台積電（2330）明年持續提升5奈米及優化後4奈米產能規模，3奈米亦將領
先全球首度進入量產，3DFabric先進封裝布局同步開展。台積電積極建置完整晶圓製程及
3DIC設計生態系統，拉緊與獨立第三方矽智財（IP）廠合作，M31（6643）及力旺（3529
）已打進在5奈米智慧型手機平台及高效能運算平台IP供應鏈，而M31亦是3DIC的基礎元件
IP供應商之一。
台積電在今年技術論壇中說明5／4奈米及3奈米、3DFabric先進封裝的設計生態系統已準
備就緒，支援智慧型手機平台及高效能運算平台。台積電藉由5奈米量產經驗，將4奈米晶
片尺寸縮小6％並保持相容性，預計明年下半年進入量產。3奈米基礎矽智財已準備就緒並
可開始設計流程，與5奈米相較速度提升10～15％，功耗降低25～30％，邏輯密度提升1.7
倍，明年量產後將成為全球最先進技術。
台積電5奈米智慧型手機平台及高效能運算平台的設計生態系統，大量採用獨立第三方供
應商已獲驗證IP，力旺及M31已分別打進5奈米非揮發性記憶體IP及高速介面IP供應鏈。其
中，力旺單次可編程（OTP）記憶體IP，及M31的USB 2.0及USB 3.x傳輸介面IP，已提供台
積電5奈米客戶採用，明年可望再延續至4奈米製程並協助完成晶片設計定案。
力旺前5個月營收10.81億元，較去年同期成長36.8％，創下歷年同期新高。M31前5個月營
收3.49億元，較去年同期成長3.7％，改寫歷年同期新高。法人看好力旺及M31後續可望再
度打進3奈米智慧型手機平台及高效能運算平台的IP供應鏈行列。
台積電配合晶圓製程微縮，建置支援系統創新的3DFabric整合技術及3DIC設計生態系統。
台積電3DIC設計流程和電子設計自動化（EDA）工具已就緒，可用於整合型扇出（InFO）
、基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）、及先進的系統整合晶片（TSMC-SoIC）設計，包括用
於測試介面、時序分析、熱分析的多晶片設計，並同步開發3D基礎和介面IP以滿足第一波
客戶的設計需求。
M31的基礎元件IP亦打進台積電3DIC供應鏈。台積電3DIC獨立第三方IP供應鏈中，M31成為
屬於基礎元件IP的熱感測（Thermal Sensors）IP供應商之一，包括應用在InFO及CoWoS等
先進封裝的已完成矽前製程開發套件，至於TSMC-SoIC部份仍在研發及計畫階段。
https://ctee.com.tw/news/stocks/480502.html