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2021-07-14 19:05 聯合報 / 記者羅印冲/即時報導
7月14日，上海市政府發布《上海市先進製造業發展十四五規劃》（下稱規劃）。其中提
到，上海將集合精銳力量，落實集成電路（積體電路）、生物醫藥、人工智能三個上海方
案，建設世界級產業集群，三大先導產業力爭在2019年上海方案的基礎上，實現規模倍增
。
上海明確十四五時期的發展重點：
首先在積體電路領域，提升晶片設計、製造封測、裝備材料全產業鏈能級。
晶片設計，加快突破面向雲計算、數據中心、新一代通信、智能網聯汽車、人工智能、物
聯網等領域的高端處理器晶片、存儲器晶片、微處理器晶片、圖像處理器晶片、現場可編
程邏輯門陣列晶片（FPGA）、5G核心晶片等，推動主要企業晶片設計能力進入「3奈米及
以下」，打造大陸的國家級電子設計自動化（EDA）平台，支持新型指令集、關鍵核心IP
等形成市場競爭力。
製造封測，加快先進工藝研發，支持12吋先進工藝生產線建設和特色工藝產線建設，爭取
產能倍增，加快第三代化合物半導體發展；發展晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、柔性基板封
裝、系統封裝等先進封裝技術。
裝備材料，加強裝備材料創新發展，突破「光刻設備」、刻蝕設備、薄膜設備、離子注入
設備、濕法設備、檢測設備等積體電路前道核心工藝設備；提升12吋矽片、高端掩膜板、
光刻膠、濕化學品、電子特氣等基礎材料產能和技術水平，強化本地配套能力。
充分發揮張江實驗室、大陸國家集成電路創新中心等1+4創新體系的引領作用，加強前瞻
性、顛覆性技術研發和佈局，聯合長三角開展產業鏈協作。加快建設上海積體電路設計產
業園、東方芯港、電子化學品專區等特色產業園區載體，引進建設一批重大項目。
目標是到2025年，基本建成具備自主發展能力、具有全球影響力的積體電路創新重鎮。