各位300萬年薪大大好，小弟是新鮮人，目前拿到以下三家公司的offer，職務內容如下：
公司名稱：合勤科技
職務名稱：軟韌體工程師
職務內容：路由器功能多元化
補充說明：Linux Kernel除錯及開發 、C
公司名稱：台達電子
職務名稱：軟體設計工程師
職務內容：電動車新技術開發(撰寫協定/系統模擬)，協助產品單位執行前置開發
補充說明：C/C++、Matlab simulink
公司名稱：環鴻科技
職務名稱：通訊系統軟體工程師
職務內容：特殊用途行動裝置軟韌體開發 & 協助產品通過認證
補充說明：C/C++、Linux Kernel除錯及開發
本人考慮的點著重於未來發展性考量，故想聽取前輩們看法以作為選擇的參考，謝謝