上下游整合！聯電跨足封測業務 6點半記者會宣布入股頎邦
經濟日報
晶圓代工廠聯電（2303）稍早宣布，將於今（3）日18時30分，於證交所3樓記者室召開重
大訊息記者會，由資深副總劉啟東說明發行新股，進行股份交換。
同一時間，封測廠頎邦（6147）也將於18時30分舉行重大訊息記者會，宣布股權交換；市
場預期，聯電將入股頎邦進行上下游整合。
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在台較大的廠商（GG, 光光）都有晶圓製造和後端的封測 或許又要加上一筆U了
加上之前的新聞
聯電未來幾年應該很猛...