[新聞] 日月光高雄廠取得GSMA認證 提升eSIM封裝

作者: zxcvxx (zxcvxx)   2021-09-28 17:16:19
日月光高雄廠取得GSMA認證 提升eSIM封裝資安防護
https://bit.ly/3zP9Rxo
隨著5G、物聯網的崛起,資訊安全成為產業界的重要議題,愈趨便利的連網裝置,也對企
業帶來更大資安風險。
日月光半導體為全球半導體封裝測試製造服務領導公司,也是晶圓封測代工第一家獲國際
ISO 15408安全認證EAL6現場驗證的企業,經多次跨國驗證單位線上稽核,取得全球行動
通訊系統協會(GSMA)認證。也就是,加速數位轉型,嚴格檢視、提升資安防護網與管控機
制,以強化客戶信任。
日月光高雄廠於2021年8月,以製造商的身份,完成生產站點與流程的全面性稽核,通過
行動通訊安全認證標準,符合UICC生產安全標準(GSMA SAS-UP)。
5G時代,許多物聯網終端設備採用eSIM,是新一波5G發展趨勢之一。其實,eSIM是一項新
標準也是一種新規格,開放給所有行動網路營運商,可以為製造商以及終端使用者提供增
強的行動功能。所謂將eSIM(行動通訊晶片)嵌入設備中,相當於將SIM卡數位化,不僅
減少空間的使用限制,更強化穩定性與安全性,儼然是個有效因應的解決方案。符合UICC
生產安全標準(GSMA SAS-UP),日月光未來可在eSIM架構規範下承攬生產製造需求,且
產出的eSIM安全保障,可提升整體供應鏈效率,帶來更靈活的運用。

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