手機排版，若有妨礙閱讀，請見諒！
本人秉持著取之於本版，回饋於本版的精神
面試時為五月中，礙於之前工作實在太忙碌，沒辦法好好靜下來好好寫一篇文，請見諒！
［學歷背景］117光電+114電子
大學專題、碩士論文皆做光通訊晶片設計相關題目
大學下過兩次90nm, 碩班下過三次90nm, 一次28nm，有發過國外研討會paper
［工作資歷］TSMC-DTP-MRSD 約三年
類比訊號既射頻設計方案處（MRSD)，有先先進製程下線經驗
2021 TOEIC:880
Realtek/Novatek 各去面試了三個部門，總共六個部門，以下為面試心得
2021.5.14（一）Realtek 面試，現場面，三場面試時間從中午橫跨到晚上，晚餐時，HR
有端燒臘便當給我吃，還滿好吃的。
面試時需準備：紙本履歷，大學+碩班成績單，碩論。
全部都只有一面，後面HR請我挑一個部門繼續跑後面的核薪程序。
1.RDC-DSL部門（網通相關）
一位經理面試，人親切，有跟我聊到一些關於Design house如何跟Foundry 建立溝通橋樑
，需要用到哪些專業知識、部門內如何規劃新人培訓，還有對於旗下IC跟市場的一些看法
。
白板題：基本VCO，mismatch
結果：三天後HR通知offer get
2.RDC-SOC部門（SerDes相關）
一位經理+一位副理面試，人親切
大部分都是由副理出考題，經理依答題狀況再加延伸題。
主管很認真在看求職者的履歷，非常重視邏輯推導的過程。
白板題：考題非常多，非常廣，有些題目我答得不好，他們會給一些提示，答錯沒關係，
重點是這些推導過程與科學理論依據。
General 題目從transistor 考到system，還有考一些訊號傳輸相關的問題
個人背景把我所有做過的Tx/Rx, CTLE, amplifiers…等電路全部都問過一遍，但都是考
課本有教的理論推導，非與機密相關。
結果：當下就拿到口頭offer
3.RDC-Power部門（type-C相關）
一位經理+一位副理面試，人親切
白板題皆由副理出題，經理負責部門介紹
經理表明之後要做Mixed-mode ADC，我也很誠實的告知我沒有做過ADC，他很親切跟我說
：沒關係，我們有完整的訓練，進來再學就好！
最後面試完已經晚上八點多，經理還送我出公司，感動。
白板題：VCO, Diffential pair的細節, Noise推導
結果：三天後HR通知offer get
2021.5.17（一）Novatek 面試，疫情大爆發，三場面試橫跨中午到晚上，全部改為線上
面試，沒辦法試吃便當了，哭。
面試時需準備自我介紹+相關經驗Summary 頭影片。
白板題我是開螢幕分享+小畫家完成的。
有兩次面試+HR面談，二面時HR請我三選二進入二面。
1.IP處（SerDes相關）
一面：有三位經理面談，都有詳細介紹他們各自的工作內容，人親切。
白板題：皆是從我的設計經驗做一些延伸的考題。
二面：處長面談，人很親切，很像大學教授，很重視個人想做的題目，很樂於跟我分析職
涯規劃，已經對市場的一些看法，甚至還安排我去跟副處長面談，讓我更了解IP處的細節
，副處長也很用心，甚至還說：會這麼做是因為，他們很尊重員工，不會刻意要求人做不
想做的事。（我聽完很感動）
結果：處長通知Offer get
2.AED處（大尺寸Driver相關）
一面：一位主管面試，有詳細介紹工作內容，人親切，甚至我答不出來時還教我XD
白板題：Opamp各種設計、各種變化、各種應用！
二面：非三選二之部門，未進入二面。
3.MD處（TDDI相關）
一面：一位主管面試，有詳細介紹工作內容，人親切，很仔細在了解我的履歷，並詢問相
關的問題。
白板題：皆口頭回答，沒有白板題。
二面：一位處長面試，有考LOD effect, WPE effect，還有分享工作上的一些細節，並提
醒我一些不足的地方。
結果：感謝函
HR面談：聯詠的HR非常親切，把公司介紹得非常完整，各項福利與工作制度都鉅細靡遺，
只能說，報紙上報的聯詠的好，所言不假！
以上就是面試相關的經驗分享！謝謝大家耐心看完！
我必須說，面試不只是一個對自我能力的考核，更像是一場多了解其他公司的校外教學，
兩間公司都很優秀，面試的過程都讓我感到很親切，最後發紙本offer 都能等我到9月報
到，我由衷感謝兩間公司能給我這些面試的機會。
有人可能會問：怎麼不去面MTK呢？
A:原因是當時原職工作繁忙，後面實在擠不出時間來，我必須要把原職的工作負責任做到
好為優先考量。
而經過兩間公司，六個部門面試後，我心裡已經有答案了，後面就沒再投任何履歷囉！
最後，特別感謝那陣子所有幫助過我的，同事、同學、學長姐、學弟妹，職涯規劃本來就
是需要多跟人聊聊才會比較客觀，也更認識自己，謝謝你們！將來有任何求職的需求，希
望我的經驗能幫助到你們！