小弟再上來更新一下美光的offer
職稱：整合工程師，晶圓製造前段
地點：龜山
薪資：(N+10)k*14+分紅3.5個月+簽約金比公道價多一些
住宿:租房（租金7k上下）
※ 引述《andy8715 (Drewdrewlin)》之銘言：
小的今天收到應材offer
AMAT
職稱：CVD部門裝機工程師
地點：林口
薪資：月薪（N+12.5)k*14+分紅14個月*30%
Package total of first year:比德儀本薪多一些
但少了美光、德儀的簽約金，就差在出差費，今年第一個月ojt，明年才會出國
目前應該確定去德儀了
謝謝大家的回覆！
感謝良多
※ 引述《andy8715 (Drewdrewlin)》之銘言：
感謝各位大大熱情的回覆
小弟受寵若驚
剛剛收到德儀最新的offer供各位參考
德儀
職稱:機構工程師 (TTG)，研發測試部門
地點:中和
薪資:月薪(N+11.5)k*14+分紅14個月*20%+餐補n*12+簽約金2個月
Package total跟美光差不多
住宿:家裡
通勤時間:騎車10分鐘
※ 引述《andy8715 (Drewdrewlin)》之銘言：
: 各位學長姐大家好
: 小弟四大機械學畢 美國機械碩畢新鮮人
: 目前有三間offer在考慮
: 想詢問各位大大關於這三個職缺及公司的意見
: 1.德律
: 職稱：AXI FAE 應用工程師
: 地點：芝山
: 薪資：(N-9)k*12+分紅3~5個月+出差津貼
: ，一年大約有3個月以上在國外
: 住宿：家裡
: 通勤時間:捷運50分鐘
: 2.美光
: 職稱：整合工程師，晶圓製造前段
: 地點：龜山
: 薪資：(N+7)k*14+分紅3.5個月+簽約金公道價+
: 餐補n*12，但就我所知美光會看學歷給，
: 我朋友美國頂碩是（N+24)k，7個月升E2，
: 第一年完調薪5～10%
: 住宿:家裡
: 通勤時間:騎車30分鐘+交通車30分鐘
: 3.德儀
: 職稱:機構工程師 (TTG)，研發測試部門
: 地點:中和
: 薪資:(N+5)k*14+分紅2個月+餐補2.4k*12+簽約金1~2個月
: 若升職加薪7～14%
: 住宿:家裡
: 通勤時間:騎車10分鐘
: 基本上德律薪水太低應該不考慮
: 剩下美光跟德儀在選
: 考慮的點在於美光整合做的是晶圓製造前段
: wafer毛利率40%
: 德儀學的內容比較多
: 但封測毛利率4%
: 所以薪資天花板沒有美光高
: 但是部門是在test technology group
: 就是所謂的測試研發部門，算是Global team
: 之後會去美國受訓半年
: 部門主要是做handler testing
: 比較有機率會出差到亞洲各地區的Fab
: 算是RD部門，感覺能學的東西頗多
: 跟美光差別有點像一個是產線看Run貨的良率
: 德儀是研究產線的module跟parameter怎訂
: 再看這個方法下產線運行的順暢與否
: 相較整合來講，解決問題的時間相對充裕
: 想問下各位先進，
: 以發展性來說這兩個職位哪個比較推?
: 感恩
: GG的話可以不用推，工時太長了
: 除非有整合的缺不然不會去
: 謝謝大家的解答