各位年薪3M大大好
本人背景為四大理工非電資碩，會寫一點程式
最近收到的台積面試邀約，分別為
a) 職務名稱: RD Process engineer
工作地點: 竹科
職務說明:
1. Advanced module process development and baseline sustaining
2. Process stability/manufacturability improvement for yield and reliability q
ualification
3. Process/tool transfer to volume manufacturing
b) 職務名稱: RD Integration Engineer
工作地點: 竹科
職務說明:
1. Advanced R&D 3DIC process development and baseline sustaining.
2. Process stability/manufacturability improvement for yield and reliability q
ualification.
職務說明寫得滿簡要的，查了一下資料
a) 有可能是 ATMD 或 RDPC?
b) 論壇上資料不多，從職務說明看來應該是做 3d封裝的，有大概看了一下該單位發的Pa
per
有大大可以透漏一些該部門的資訊嗎(面試內容，發展性，工時，上司?)
謝謝><
PS. 祖墳沒有冒煙噴青光，沒有要買帝寶，雙B奧迪特斯拉 :))
※ 編輯: second07417 (220.132.144.226 臺灣), 10/27/2021 21:54:39