各位年薪300W的大大好，小弟目前7年工作經驗拿到一個offer跟現職做選擇，再請各位大
大提供寶貴意見
1.原職 Garmin
部門： 穿戴
職稱：嵌入式bsp軟韌體工程師
工時： 08:00-18:00
工作內容: 穿戴式device kernel/driver開發
年薪：1500K
租屋
2. RTK
部門：BT Codec IC
職稱：Application Engineer
工時： 未知
工作內容:解決系統廠遇到的各式各樣問題
年薪：原職+20%
租屋
主要還是考量工作內容，與未來的發展性
個人研發跟溝通這兩種角色喜好各半，會不會
成為AE的形狀後就變條不歸路了，還是說去IC
廠就對了呢？試試看AE也找出自己真正的興趣在哪 ，AE還能夠常常增進自己的技術嗎
感謝各位大大了