(代po)
小弟背景為四大CS碩，實驗室為EDA相關，主要考量為未來發展性和薪資cp值，之後較嚮
往去外商，不太挑工作內容，像是nvidia的apr也覺得不錯，想請問往front end還是back
end發展比較好，目前其實傾向多面其他部門累
積經驗，不過研替名額好像要趁現在(?
不會刪文求認真意見，謝謝。
聯發科
職務: APR
部門: SPD5
工作內容: 整個physical design都會做
地點: 竹科
工時: 不好說
薪水: 聯發科新人價*14+分紅
TSMC
職務: RD
部門: DTP
工作內容: 建置back end flow，先進製程APR的enablement
地點: 竹科
工時: 18或19點前下班，偶爾加班
薪水: 台積新人價*14+分紅
聯詠
職務: 前端CAD
部門: DES
工作內容: 建置front end flow, 主要為support但也會去使用EDA tool
地點: 竹北
工時: 平均每天加班一小時, 可自行安排時段遠端加班
薪水: 等主管通知，應該也是聯詠新人價*14+分紅