本人發文 不刪文
小弟目前碩班 研究領域為電腦視覺與人工智慧
但因為後來覺得對AI沒很有興趣
也沒有執著一定要找AI相關職缺
目前找工作著重以下幾點
1. 待遇、發展性
2. 工時
3. 工作內容
最近有幸收到以下兩份研替offer
M
部門：MM/MM8
職稱：Camera軟韌體工程師
工作內容：Android camera middleware開發
底薪：N * 14
工時：9 ~ 21
優點：
1. 近幾年狀況好，分紅多
2. 未來要跳槽應該是不錯的經歷
缺點：
1. 工時稍長(但還可接受)
2. 須面對客戶，疫情前一年需出差1~2次
疑慮：這波大招人之後若營收下降，是否會重演2014之後分紅減少的狀況
R
部門：CM/CM1 (前身是CN/SD10)
職稱：Ethernet軟韌體工程師
工作內容：digital home相關產品的system profiling
底薪：(N - 5k) * 13
工時：9 ~ 18
優點：
1. 主管表示該部門分紅不會比M少 (10m ~ 20m，但不知道做幾年領的到這個數字)
2. 不須面對客戶，工時正常
缺點：暫時還看不到，請版友幫忙分析
疑慮：完全沒碰過網路相關的project，之後若做得不順手想轉換跑道，可能會被砍年資
綜合來看，M應該至少是一個不會錯的選擇
R開出的條件似乎又比M更加誘人，網通後續的發展性應該也很好
只是R相關的資訊在版上較少，不確定這些數字是否合理 (是否是傳說中的帝王蟹？)
請各位年薪300萬幫忙提供意見了 (不方便公開的部分可以站內信)
謝謝