各位前輩好
因朋友沒有帳號，幫他代po，拿到以下的offer
1.力成
職位:產品工程師(晶圓級封裝)
薪資:N+9k*14+分紅+季獎金
地點:竹科
住宿:租屋
工時:大概七點多下班，有case就會忙晚一點
2.美光
職位:HBM/3Di CEM 封裝工程師
薪資:N+9*14+分紅
地點:后里
住宿:住宿舍/租屋
工時:不確定，但不用輪班
考慮到未來發展性與穩定性，希望大家可以幫忙提供他一些建議
感謝各位!