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鴻海再度與Stellantis簽MOU 設計車用晶片
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鴻海和斯泰蘭蒂斯（Stellantis NV）宣布簽署不具拘束力的合作備忘錄，雙方將在半導
體設計領域建立夥伴關係，目標為Stellantis和第三方客戶設計一系列特殊車用晶片。示
意圖（圖／GettyImages）
【新唐人亞太台 2021 年 12 月 07 日訊】鴻海集團與斯泰蘭蒂斯（Stellantis NV）7日
再度簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在半導體設計領域建立夥伴關係，目標為
Stellantis和第三方客戶設計一系列特殊車用晶片。
鴻海董事長劉揚偉指出，半導體和軟體是未來電動車發展最重要的兩個關鍵因素，鴻海在
兩個領域都具有深厚的經驗，和Stellantis的合作就是為了化解長期供應鏈短缺問題。
Stellantis執行長塔瓦雷斯（Carlos Tavares）表示，這次與鴻海的合作，目標是打造四
款晶片系列，將顯著優化零組件，透過大幅簡化供應鏈，藉以滿足在車用半導體80%以上
的需求，也可以提高創新速度，及快速構建產品和服務的能力。
此次合作將運用鴻海在半導體行業的專業知識、開發能力和供應鏈優勢，並結合主要客戶
Stellantis的廣泛汽車專業能力和龐大規模。
這也是繼雙方在今年5月共同宣布Mobile Drive合資計畫後再度合作，盼運用消費電子產
品優勢經驗，開發人機互動界面服務以及智慧駕駛座艙解決方案，提供超乎客戶期望的解
決方案。
新唐人亞太電視 莊麗存 綜合報導