聯電、三星強強聯手 凸顯優勢
2021/12/13 02:41:30
經濟日報 記者李孟珊／台北報導
聯電（2303）成熟製程領先業界，包括射頻絕緣半導體（RF-SOI）、eHV（嵌入式高壓）
、BCD（雙極-互補-擴散金氧半導體）等，都是現階段IC設計業者爭搶的產能標的，日前
市場又傳出美國可能加強制裁中芯，連成熟製程設備都要禁，為整體成熟製程供給再添變
數，再加上三星擴大合作，法人看好聯電的優勢將可更顯現。
法人分析，聯電除了在12吋技術取得利基地位，漲價受惠度更大，再加上集團發展出應用
在DDI生產的高壓製程，22／28奈米採用RF-SOI技術，在全球28奈米掌握13%的市占率，
RF-SOI也有16%的領先份額，這不僅吸引許多客戶協助擴產和降低晶圓成本，也將讓聯電
的長約價格更有彈性。
業界指出，近三年聯電聚焦投入技術研發，包含RF-SOI、eHV、BCD等均取得領先，帶動業
務大有斬獲，特別在RF-SOI技術方面，挾相關製程具備成本較低、效能更佳的優勢，適合
應用在通訊應用上，有別於先進製程透過微縮來提升效能，SOI可以在成熟製程的架構下
，進一步改善漏電，同時提高晶片效能。
另外，日前傳出美國正打算擴大圍堵大陸科技業的發展，大陸最大晶圓代工廠中芯國際首
當其衝；據悉，對中芯的限制將擴大到取得生產14奈米以下成熟製程晶片的品項，加強防
堵中芯獲得半導體製造工具。
https://reurl.cc/l5mQMv