各位年薪300萬大大好
小弟118電子碩畢（半導體相關），目前經驗傳產研發（車用）三年，最近收到工研院面試通知，是南分院的電子電路工程師
104上的工作內容：
1. SiC 化合物半導體應用研究
2. 車用電子模組技術研究開發
爬文有看到有的所面試要準備ppt, 但人資寄來的信沒說要準備（？）
請問版上大大面試有什麼需要注意的嗎
感謝各位前輩