公司名稱: Intel Corporation
工作職缺: Metal Thin-Film Module Engineer
【工作地點】
Hillsboro OR, USA
【徵才條件】
1. 半導體真空薄膜沉積相關製程經驗
2. 申請者須已具有合法美國工作權(F1 OPT, H1, O1, 美國綠卡/公民)
3. 細節請詳閱以下職缺連結
4. 相關科系博士畢業 JR0172929
5. 相關科系碩士畢業(至少6個月以上相關工作經驗) JR0190846
6. 相關科系學士/碩士/博士畢業(學士+5年工作經驗, 碩士+2年, 博士+1年) JR0191733
JR017929
https://intel.wd1.myworkdayjobs.com/External/job/US-Oregon-Hillsboro/Thin-Film
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JR0190846
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JR191733
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【工作內容】
1. Designing, executing and analyzing experiments
2. Participating in IP development
3. Tool ownership & sustaining
4. Equipment/Recipe/Process development & hardware modification
5. Overseeing module process(es) in manufacturing line
【聯絡方式】
1. 站內信聯絡，會再將我的公司信箱提供給您
【特別備註】
1. 工作內容多元，適合願意多方嘗試挑戰的人
2. 我們單位人性化管理，但工程師們也要對自己負責
3. 小弟不是人資，所以沒有辦法幫你去找其他的職缺
4. 為了避嫌，基本上會是其他人面試你。全英文面試