達爾攜信通集團組合資公司 攻電動車相關功率模組
全球半導體製造商、供應商-達爾（Diodes）集團，與汽機車機電系統整合大廠-信通（
Sentec）集團，今（4）日共同舉行合資公司、達信（DiodSent）綠能科技，雙方結合集
團資源及優勢，包括Diodes在車用晶片領域的優異技術，以及Sentec在關鍵散熱材料及封
装技術的經驗，從而提升電動車相關的功率模組之附加價值舆國際競爭力。
達信綠能科技開業記者會，活動除由Diodes集團董事長、總裁兼執行長盧克修博士，上台
談論對達信的期許及目標外，包括桃園在地大家長鄭文燦市長及經濟部工業局呂局長也分
別現身致詞。
隨著北歐的挪威及西歐的荷蘭將自2025年起全面禁售傳統燃油車，而汽車大國、德國、英
國及日本也預計在2035年跟進，因此，電動車的普及率將逐步提高，而台灣廠商也陸續投
入此一領域，包含2020年11月「鴻華先進科技」也由鴻海、裕隆雙方正式合資設立，「
MIH」自此正式進攻電動車產業。
在此時空背景下，Diodes與Sentec經過半年馬拉松式的討論及溝通，確定未來合作方向及
計畫後，共組強強聯手之合資事業-達信綠能科技（DiodSent）；達信將結合雙方集團資
源及優勢，特別是Diodes在車用晶片領域的研發及創新能力，再搭配Sentec集團在關鍵散
熱材料及封装技術的經驗，從而提升電動車相關的功率模組之附加價值舆國際競爭力，打
破一直以來由國際大廠壟斷之市場態勢。
達信初期計畫以設立資本在上海建立品質控管系統及一條產線（產能規劃為50,000套/年
），藉此打入歐洲以及大陸微型車市場的功率模組供應鏈，累積生產實績，進而為下一步
爭取歐美國際大廠之訂單預作準備；中期除持續投入資金，擴充產能，並持續開發供電動
車使用之高功率模組，以取得國際大廠訂單外，另也將投入第三代半導體材料之車用功率
模組的開發，像是Sic Module（碳化矽模組）進入HEV（油電混合動力車）、PHEV（插電
式混合動力車）及EV（電動車）設計。
長期則計畫在海峽兩岸佈建生產線（包含台灣桃園市龍潭區及大陸），以滿足未來電動車
相關市場之龐大需求。
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