[公司名稱]
II-VI Taiwan_台灣貳陸有限公司
[公司網址]
https://ii-vi.com/
[公司地址]
台北市內湖區瑞光路288號6樓
[公司簡介]
II-VI Incorporated是工程材料和光電元件的全球領導者
是一家垂直整合的製造美商公司，為工業光通信、軍事、
生命科學、半導體設備和消費市場的多種應用開發創新產品。
[職位及待遇]
- Lead Engineer, R&D 年薪 > 2M TWD
[工作內容 / 應徵條件]
- 雷射封裝模組設計
- 工作年資5-10年
- 光電封裝研發經驗，熟悉封裝模組製程
- 3D 建模，2D 製圖
- 熟悉雷射原理
- 熟悉光學
- 中上英文溝通能力
[工作時間]
符合台灣的勞動法規
[應徵方式]
[email protected]