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背景：四大非電資理工碩
新鮮人第一份工作抉擇
想麻煩在職場打滾多年的前輩給我一些建議
關於這兩個職缺的發展性、部門風氣等等
謝謝！
1. OPC engineer 竹科
職務說明：
產線：a. 生產線異常hold lot處理、優化
b. Fab良率、異常問題共同解決
專案：a. 流程優化，改善opc轉檔所需耗費的大 量資源、時間
b. EDA tool合作共同開發專案
工作內容：
在ebo底下的單位，依照客戶需求製
造光罩，用軟體及程式修正光罩在微影過程中出現的圖形缺陷，同時有光罩產線端及prog
ramming（C++, python, linux)的工作。
優點：
平時不需進fab，相對遠離四大產線，可以學到打程式的技巧，對未來發展性較好（？
2. RD process integration engineer 竹科
職務說明：
a. SoIC development
b. Si GDS design
c. project handling and resource arrangement
d. customer communication, engagement
工作內容：
做先進3D封裝，需開發封裝相關製程，協調各部門開會，爭取資源。
優點：
先進封裝是未來半導體的趨勢，整合能夠學習到較全面的事情，因為是做沒人做過的事，
挑戰性很高，相對壓力也比較大。
*兩職缺共同點：都不在四大製程的領域，不用去台中NTC，不需大小夜，偶爾假日值班。
再麻煩大家指點迷津
謝謝！！！