各位年薪300鎂的大大，小弟現任職於GG廠務的駐廠vendor，之後想朝晶圓廠或ic設計廠
發展，目前有二份offer在考慮，想請教各位前輩的建議，謝謝
1.頎邦（力行廠）
職稱：製程工程師（bumping 電鍍/蝕刻）
工時：做四休二，三個月輪調
通勤：住家裡，騎車30分鐘
薪資：(N+2k)*14 + 季獎金/分紅/輪班津貼
2.艾克爾（龍潭廠）
職稱：製程工程師（WLCSP）
工時：8.30～17.30（常態性加班到9.，可報加班）
通勤：住家裡，開車40分鐘
薪資：(N+3k)*14 + 季獎金/分紅
N皆為現職
個人在意的點：
未來發展性/部門風氣/工作環境