※ 引述《gg15ffgg15ff (居居15投)》之銘言：
: 沒錯 現在晶片太熱了
: 熱到還時鐘頻率上不去，效能也被限制
: 要是我們能用100G的時鐘來操作晶片
: 效能直接飛天！！
: 讓我來告訴各位我的點子吧
: 想想人是怎麼散熱的，沒錯，是微血管
: 只要在晶片中插入大量導熱良好的微血管，血管裡面灌導熱良好的流體，再搭配時鐘訊號交
: 換流體
: 如此一來就能將晶片深處的熱給帶走！！散熱問題得到巨大的改善！！
: 至於怎麼實現，就交給各位工程師了，不用謝我，一起讓世界變得更好吧哈哈哈哈
:
這個提議其實有幾個問題
第一、現在的先進製程空間利用效率已經到極限應該沒辦法給妳塞液體通道
第二、考量到液體的黏滯係數，在奈米管裡應該流不太動，更不要說能夠控制流體方向
第三、真的要散熱，導熱係數高、低阻力的氦氣是更好的選擇，有些硬碟會封入氦氣
第四、其實妳可以把金屬導線想成血管、電子想成血液
電子本身就可以導熱，只是現在金屬導線越做越小
導熱能力也越來越爛
第五、intel 20A 的power via 可以有效解決這個問題
簡單的說把提供power的導線和提供訊號的導線分開來
提供訊號的導線走在晶片上方
提供power 的導線走在下方
這樣子
提供power 的導線要多大有多大
就可以有效的提供導熱、降低電阻
這個概念就類似妳提到的晶片背面放微血管