各位年薪3百萬的前輩們您好
小弟最近拿到兩個Offer與現職在考慮
背景：
高第一科大電通碩畢
第一、二家公司網通廠PE
目前在系統廠做HW RD
目前年資6年
想請各位前輩們幫忙提供意見參考
1、現職
職稱：硬體研發工程師
薪資：N *14+分紅還未拿到完整
預計應該1~3個月吧
（1~12月待滿為公司承認完整一年年資）
工時：8H 常日
地點：新竹
2、帆宣
職稱：光罩機台工程師
薪資：N+5 *14 +分紅2~3個月
工時：8H 常日/需要值班
地點：新竹
3、頎邦
職稱：凸塊製程專案工程師
薪資：N+2 *14 +分紅1~2個月
工時：8-10H先輪班之後轉常日
地點：新竹力行廠
1、幾乎時間到了就下班 沒什麼壓力
2、是每個月約1~2週值班on call（有津貼2500/週），對客戶美日光罩，可以報加班
3、主要工作內容就是製程專案開發，主管表明不要碩畢的下去輪班
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想請教各位會穩穩待在舒適圈，還是跳到年收入較高符合大環境發展性的職缺？
2跟3哪一個未來較具發（ㄏㄠˇ）展（ㄊㄧㄠˋ）性（ㄘㄠˊ）
謝謝！