代po
各位年薪300萬的前輩好
目前收到兩份offer想向各位請益
小弟背景是四大純血學碩
1. 發哥
部門：WSP/MSD2
職稱：4G LTE/ 5G NR 軟韌體開發工程師
工作內容：開發場域測試 testbed、基地台軟體開發
地點：竹科
月薪：MTK 新人價
工時：目前部門不太忙，聽主管說算準時，但未來不確定
2. 群聯
職稱：韌體架構設計開發工程師
工作內容：SSD 演算法開發
地點：竹南
月薪：N + 12
工時：9 ~ 19:30 or 20 (平均一個月會需要有一天on-call)
目前是租屋，到兩間公司基本上都是約25分鐘的車程 (機車)
N為發哥新人價
第一次在此版發文，望請各位前輩指點