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全球半導體設備創新高 今年營收可望達1175億美元
【新唐人亞太台 2022 年 07 月 13 日訊】國際半導體產業協會（SEMI）預期，今年全球
半導體製造設備營收可望創新高，達1175億美元，成長14.7%，2023年將進一步達1208億
美元。
在地區方面，SEMI表示，台灣、中國和韓國今年仍將是半導體設備銷售前3大國家，台灣
於今年和2023年將居全球之冠。
SEMI指出，包括晶圓製程、晶圓廠設施及光罩設備等晶圓廠設備今年營收可望達1010億美
元，將創新高，成長15.4%，2023年將再成長3.2%，達1043億美元。
SEMI表示，因應數位基礎設施強勁投資，半導體產業積極增加及升級產能，晶圓廠設備今
年營收將首度突破1000億美元大關。
在先進及成熟製程需求推動下，SEMI預期，今年晶圓代工和邏輯領域設備營收將達552億
美元，成長20.6%，2023年將再成長7.9%，達595億美元規模。
在記憶體方面，SEMI預期，今年動態隨機存取記憶體（DRAM）設備營收可望成長8%，達
171億美元，2023年可能下滑7.7%；儲存型快閃記憶體（NANDFlash）設備營收今年將達
211億美元，成長6.8%，2023年可能下滑2.4%。
SEMI預期，今年封裝設備營收可望達78億美元，成長8.2%，2023年將略降0.5%，至77億美
元。今年測試設備營收將成長12.1%，達88億美元，2023年在高效能運算應用需求帶動下
，可望再增加0.4%。
新唐人亞太電視 莊麗存 綜合報導