各位年薪300+大大好。
小弟不才轉職只拿到2份Offer，
想請益比較一下這兩份Offer。
先說明個人背景，
軟體RD、FAE加起來約9年工作經驗。
日文N1但英文小學程度。
月薪n 為參考值，前職年薪N，期望年薪N+200k
1. 台資系統廠
地點:新北
薪資: (n+10k)*13 + 分紅 n*1 = N
職位: FAE
工作:AGV、IoT相關
小確幸:公司內用餐 30元/份
幾乎不需加班 (HR口述)
缺點:沒有其他津貼
2. 設備商
地點:南科
薪資: n*12 + 分紅 n*8 = N+100k + 加班費
職位:Software Engineer
工作:乾/濕蝕刻機
月均加班20H
旅遊補助2萬/年。
兩間都需要租屋。
1.包含工作內容其實是個人的第一志願，
但只開跟前工作一樣年薪，分紅不好時會低於前職，
有點傷心。
另外2.薪資雖然符合期望，但蝕刻環境有點怯步。
請問各位前輩如何看待這兩份Offer。
或是3.乖乖等年後職缺放出來再說呢。
謝謝