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Tech_Job
台積面試請益
作者:
shung121
(小睡王)
2023-02-02 00:03:37
各位科技前輩大大
近日收到台積面試邀約
職務名稱: F18B-CMP1 Module Associate Eng
工作地點: 南科
職務說明:
Title:模組副工程師 (Module Associate Engineer)
想請教這部門好嗎、謝謝
作者:
justin200428
(7788kkk)
2023-02-02 08:07:00
問了就是爽
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